[發明專利]LED芯片的檢查方法、其檢查裝置以及LED顯示器的制造方法

在審

• 申請號: 201880069136.4
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN111263893A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 深谷康一郎;梶山康一
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/00;H01L33/62
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;劉寧軍

本發明是形成于藍寶石基板(7)的多個LED芯片(6)的檢查方法，其進行如下步驟：第1步驟，以使上述藍寶石基板(7)上的多個上述LED芯片(6)的觸點(10)與對應于該觸點(10)而設置于檢查用配線基板(11)的多個電極焊盤(12)對準的方式，將上述藍寶石基板(7)定位載置在上述檢查用配線基板(11)上；第2步驟，使多個上述LED芯片(6)的上述觸點(10)與上述檢查用配線基板(11)的多個上述電極焊盤(12)電連接；以及第3步驟，經由上述檢查用配線基板(11)向多個上述LED芯片(6)通電，判定該LED芯片(6)合格與否。

技術領域

本發明涉及LED(light emitting diode；發光二極管)芯片的檢查方法，特別是涉及無需從晶片將LED芯片拆下就能判定合格與否的LED芯片的檢查方法、其檢查裝置以及LED顯示器的制造方法。

背景技術

現有的LED顯示器的制造方法實施以下工序：將形成在藍寶石基板上的多個LED芯片臨時轉印到轉印用基板的工序；通過吸附頭進行吸引，從轉印到轉印用基板的多個LED芯片中按照配線用基板的電極間距取出多個LED芯片的工序；將由吸附頭取出的多個LED芯片安裝到配線用基板的工序(例如，參照專利文獻1)。

而且，在上述專利文獻1中公開了在由轉印用基板保持的狀態下，進行LED芯片的檢查。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2008-77100號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在這種現有的LED顯示器的制造方法中，是將多個LED芯片臨時從藍寶石基板轉移到轉印用基板，進行LED芯片的檢查，之后利用吸附頭進行吸附來取出合格品的LED芯片，將其安裝到配線用基板，因此，存在制造工序復雜這一問題。

另外，在現有的LED顯示器的制造方法中，能夠在將LED芯片安裝到配線用基板之前實施LED芯片的檢查，因此能夠及早除去不合格的元件而改善成品率，但由于是在從藍寶石基板臨時轉移到轉印用基板之后進行檢查，因此無法消除制造工序復雜這一問題。

因此，本發明的目的在于，應對這種問題，提供無需從晶片將LED芯片拆下就能判定合格與否的LED芯片的檢查方法、其檢查裝置以及LED顯示器的制造方法。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，本發明的LED芯片的檢查方法是形成于晶片的多個LED芯片的檢查方法，其進行如下步驟：第1步驟，以使上述晶片上的多個上述LED芯片的觸點與對應于該觸點而設置于配線基板的多個電極焊盤對準的方式，將上述晶片定位載置在上述配線基板上；第2步驟，使多個上述LED芯片的上述觸點與上述配線基板的多個上述電極焊盤電連接；以及第3步驟，經由上述配線基板向多個上述LED芯片通電，判定該LED芯片合格與否。

另外，本發明的LED芯片的檢查裝置具備：晶片保持部，其對形成有多個LED芯片的晶片進行保持；配線基板保持部，其與上述晶片保持部相對配置，對與多個上述LED芯片的觸點對應地設置有電極焊盤的配線基板進行保持；對位單元，其以使上述晶片上的多個上述LED芯片的觸點與設置于上述配線基板的多個電極焊盤對準的方式，將上述晶片相對于上述配線基板進行定位；按壓單元，其按壓上述晶片和上述配線基板中的至少任意一方，使多個上述LED芯片的上述觸點與上述配線基板的上述電極焊盤電連接；以及判定裝置，其經由上述配線基板向多個上述LED芯片通電，判定該LED芯片合格與否。