[發明專利]殼體

有效

• 申請號: 201880068638.5
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN111213438B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 丹治彥;富永翔太
• 申請（專利權）人: 川崎重工業株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01R11/01;H05K5/03
• 代理公司: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261
• 代理人: 曹芳玲

殼體（10）具備：容納電子回路基板（40）且具有開口部（21）的箱狀的主體部（20）；以能開閉的形式被覆上述開口部（21）的蓋部（30）；以能裝卸的形式安裝于上述電子回路基板（40）的跨接器（50）；與上述開口部（21）不同且與上述跨接器（50）相向地在上述主體部（20）開口的窗部（25）；以及以能開閉的形式被覆上述窗部（25）的罩部（60）。

技術領域

本發明涉及殼體，例如涉及容納電子回路基板的殼體。

背景技術

以往，作為容納電子回路基板的殼體，已知專利文獻1中所示的連接端子外罩。該連接端子外罩具備：外殼、容納于外殼中的代替回路形成部、以及開閉外殼的上部開口的蓋構件。在代替回路形成部上設置有多個內部連接端子，該內部連接端子間藉由跨接器構件連接而形成代替回路。

現有技術文獻：

專利文獻：

專利文獻1：日本特開2016-152201號公報。

發明內容

發明要解決的問題：

上述專利文獻1中所示的連接端子外罩中，藉由蓋構件而將外殼的上部開口打開，將跨接器構件從上部開口中移至外殼內，將跨接器構件與代替回路形成部的內部連接端子連接。然而，通常，如代替回路形成部那樣的電子回路基板裝載有多個電子部件，因此不容易使跨接器構件接入內部連接端子。又，裝卸跨接器構件時，存在與周圍的電子部件接觸而破損的擔憂，作業性差。

進而，有時為了裝卸跨接器構件，必須將跨接器構件的周圍的電子回路基板卸除，費時費力。而且，當將該卸除的電子回路基板復原時，存在由于將電子回路基板及配線安裝在錯誤位置而引起異常及誤動作的可能性。因此，作業性差。

本發明為解決上述課題而形成，目的在于提供一種跨接器的裝卸容易且實現作業性的提升的殼體。

解決問題的手段：

本發明的一形態的殼體具備：容納電子回路基板且具有開口部的箱狀的主體部；以能開閉的形式被覆上述開口部的蓋部；以能裝卸的形式安裝于上述電子回路基板的跨接器（jumper）；與上述開口部不同且與上述跨接器相向地在上述主體部開口的窗部；以及以能開閉的形式被覆上述窗部的罩部。

根據該結構，即便在電子回路基板裝載有多個電子部件，也可藉由解開罩部，將窗部打開，而將與窗部相向的跨接器容易地裝卸。而且，從維護等觀點出發，相對于多個電子部件以與開口部相向的形式設置于電子回路基板，跨接器以與不同于該開口部的窗部相向的形式設置于電子回路基板。因此，裝卸跨接器時，用戶難以與其他電子部件接觸。又，不需要為了跨接器的裝卸而將跨接器的周圍的電子回路基板卸除后再次安裝。因此，可提升對殼體的作業性。

該殼體中，上述跨接器可在上述電子回路基板中安裝于與上述開口部相向的面的相反面。根據該結構，相對于多個電子部件經常配置在與開口部相向的面，跨接器配置在與該面相反側的面。因此，裝卸跨接器時，用戶難以與其他電子部件接觸，又，不需要為了跨接器的裝卸而將其周圍的電子回路基板裝卸，可提升對殼體的作業性。

該殼體中，上述窗部的面積可小于上述開口部的面積。根據該結構，由于窗部小，故而位于與窗部相向的跨接器的周圍的電子部件由包圍窗部的主體部覆蓋。因此，裝卸跨接器時，用戶難以與其他電子部件接觸，可提升對殼體的作業性。

該殼體中，可在上述主體部中容納有多個上述電子回路基板，上述跨接器安裝于多個上述電子回路基板中的最接近上述窗部的上述電子回路基板。根據該結構，可將跨接器與窗部接近配置，可將與窗部相向的跨接器容易地裝卸。

該殼體中，安裝上述跨接器的上述電子回路基板可為從電源供給電力的電源基板。根據該結構，可由跨接器來連接及阻斷電源基板上的回路。