[發明專利]有機聚硅氧烷組合物

在審

• 申請號: 201880068296.7
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN111247212A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 吉武誠
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 徐舒

1.一種組合物，其含有下述(A)至(D)成分：

(A)一分子中含有至少一個具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基的化合物；

(B)一分子中含有至少兩個鍵結于硅原子的氫原子的化合物；

(C)第一硅氫化觸媒；和

(D)第二硅氫化觸媒，其包含鉑、鍺、釕、或銥，且其顯示活性的溫度為比(C)成分顯示活性的溫度高30℃以上的溫度。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中，上述(D)成分是鉑、鍺、釕、或銥的碳烯錯合物或P二酮錯合物。

3.根據權利要求1或2所述的組合物，其中，前述(A)成分或(B)成分的至少一個是有機聚硅氧烷。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的組合物，其中，前述(A)成分是以下述平均組成式(1)：

R¹_aR²_bSiO_(4-a-b)/2 (1)

(式中，R¹是碳數2至12的烯基，R²是選自不具有脂肪族不飽和鍵的碳數1至12的一價烴基、羥基和烷氧基中的基，a和b是滿足以下的條件：1≦a+b≦3和0.001≦a/(a+b)≦0.33的數)

表示的有機聚硅氧烷，并且，前述(B)成分是以下述平均組成式(2)：

H_cR³_dSiO_(4-c-d)/2 (2)

(式中，R³是選自不具有脂肪族不飽和鍵的碳數1至12的一價烴基、羥基和烷氧基中的基，c和d是滿足以下的條件：1≦c+d≦3和0.01≦c/(c+d)≦0.33的數)表示的有機聚硅氧烷。

5.根據權利要求4所述的組合物，其中，前述(B)成分是以下述平均單元式(3)：

(HR⁴₂SiO_1/2)_e(R⁴₃SiO_1/2)_f(HR⁴SiO_2/2)_g(R⁴₂SiO_2/2)_h(HSiO_3/2)_i(R⁴SiO_3/2)_j(SiO_4/2)_k(R⁵O_1/2)_l (3)

(式中，R⁴是選自不具有脂肪族不飽和鍵的碳數1至12的一價烴基、羥基和烷氧基中的基，R⁵是氫原子或碳數1至6的烷基，e、f、g、h、i、j、k和l是滿足以下的條件：e+f+g+h+i+j+k＝l、0≦1≦0.1、0.01≦e+g+i≦0.2、0.01≦e≦0.6、0.01≦g≦0.6、0≦i≦0.4、0.01≦e+f≦0.8、0.01≦g+h≦0.8、0≦i+j≦0.6的數)

表示的有機氫聚硅氧烷。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的組合物，其中，前述(C)成分與前述(D)成分中的鉑金屬量的摩爾比((C)/(D))是0.01至0.8。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的組合物，其是用于加熱至前述(C)成分顯示活性但前述(D)成分不顯示活性的溫度，然后在(D)成分顯示活性的溫度進行加熱的分步硬化。