[發(fā)明專利]用于筒的模塊化氣體控制附接組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880067552.0
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN111247368B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 亞當(dāng)·帕拉克;蘭迪·伊登菲爾德;馬可·詹內(nèi)利;大衛(wèi)·蓋利
• 申請（專利權(quán)）人: 林肯環(huán)球股份有限公司
• 主分類號: F17C13/04
• 分類號: F17C13/04
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 孫靜;楊明釗

提供了一種用于附接到低溫筒的歧管附接組件。所述組件包含構(gòu)造成附接到低溫筒的肘節(jié)和構(gòu)造成附接到肘節(jié)的歧管。所述歧管具有上表面、構(gòu)造成鄰接肘節(jié)的上表面的下表面、延伸穿過歧管以便與肘節(jié)中的多個氣體通道中對應(yīng)的氣體通道對準(zhǔn)的多個氣體通道、和在上表面上的多個閥座，所述多個閥座各自與所述歧管中的多個氣體通道中的一個氣體通道連通。所述組件還包含多個閥，所述多個閥相應(yīng)地在多個閥座中的一個閥座中固定到所述歧管。所述附接組件提供了模塊化的組件，所述模塊化的組件減少了翻新和重新鑒定的時間、減少了組裝的工作量并且簡化了維護(hù)工作。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2017年11月2日提交的標(biāo)題為“用于筒的模塊化氣體控制附接組件”的美國專利申請序列號15/802,098的優(yōu)先權(quán)。上述申請的全部內(nèi)容通過援引并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

總體上，本發(fā)明涉及一種用于筒(例如低溫筒)的模塊化氣體控制附接組件。

背景技術(shù)

為了存儲諸如液氮或液氦的制冷劑，提供了杜瓦瓶或真空瓶。杜瓦瓶可以是具有兩層或更多層的存儲筒的形式，在各層之間保持真空以便在容器的內(nèi)部與外部之間提供隔熱。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種用于筒的歧管附接組件。所述組件包含：肘節(jié)，所述肘節(jié)具有：上表面、構(gòu)造成附接到所述筒的下表面、從所述上表面穿過所述肘節(jié)延伸到所述下表面的多個第一氣體通道、以及從所述肘節(jié)的一側(cè)穿過所述肘節(jié)延伸到所述下表面的至少一個第二氣體通道；構(gòu)造成附接到所述肘節(jié)的歧管塊，所述歧管塊具有：上表面、構(gòu)造成鄰接所述肘節(jié)的所述上表面的下表面、在所述上表面上的多個閥座、多個第一氣體通道、和多個第二氣體通道，所述多個第一氣體通道各自與所述閥座中的一個閥座連通并且通向所述歧管塊的所述下表面以與所述肘節(jié)中的所述第一氣體通道中的一個第一氣體通道流體連通，所述多個第二氣體通道各自與所述閥座中的一個閥座連通并且通向所述歧管塊的一側(cè)；以及多個閥，所述多個閥各自在所述閥座中的一個閥座中固定至所述歧管塊，所述閥可在打開位置與關(guān)閉位置之間移動，所述打開位置允許在所述歧管塊的所述第一氣體通道與所述歧管塊的相應(yīng)第二氣體通道之間流動，所述關(guān)閉位置阻止在所述歧管塊的所述第一氣體通道與所述歧管塊的相應(yīng)第二氣體通道之間的流動。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了另一種用于低溫筒的歧管附接組件。所述組件包含：構(gòu)造成附接到所述低溫筒的肘節(jié)，所述肘節(jié)包含多個緊固件開口、延伸穿過所述肘節(jié)的多個氣體通道、以及在所述上表面中圍繞所述多個氣體通道中的每一個氣體通道的所述肘節(jié)的密封槽；布置在所述密封槽的每個密封槽中的密封件；構(gòu)造成附接到所述肘節(jié)的歧管，所述歧管具有：上表面、構(gòu)造成鄰接所述肘節(jié)的所述上表面的下表面、構(gòu)造成與所述肘節(jié)中的所述多個緊固件開口中對應(yīng)的緊固件開口對準(zhǔn)的多個緊固件開口、延伸穿過所述肘節(jié)來與所述肘節(jié)中的所述多個氣體通道中對應(yīng)的氣體通道對準(zhǔn)并且構(gòu)造成通過所述密封件中相應(yīng)的一個密封件密封至所述肘節(jié)的多個氣體通道、和在所述上表面上的多個閥座，所述多個閥座中的每個閥座都與所述多個氣體通道中的一個氣體通道連通；以及多個閥，所述多個閥相應(yīng)地在所述多個閥座中的一個閥座中固定到所述歧管。