[發明專利]濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑及其制造方法

在審

• 申請號: 201880066523.2
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN111201293A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 木下典彥;小林憲司
• 申請（專利權）人: 太陽精機株式會社
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C08G18/10;C08G18/40;C08G18/42;C09C3/12;C09J11/04;C09J175/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 戴彬

1.一種濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑，其特征在于，相對于氨基甲酸酯預聚物100重量份，添加有含有氨基的表面改性硅膠5～20重量份，所述氨基甲酸酯預聚物為包含結晶性聚酯多元醇且包含非結晶性聚酯多元醇和/或非結晶性聚醚多元醇的混合物與過量的二苯基甲烷二異氰酸酯的反應產物。

2.根據權利要求1所述的濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑，其特征在于，所述的表面改性硅膠是鍵合有作為氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷的水解產物的硅烷低聚物的殘基的硅膠。

3.根據權利要求2所述的濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑，其特征在于，所述氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷選自由N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷所組成的組。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑，其特征在于，所述結晶性聚酯多元醇選自由十二烷二酸/乙二醇的聚酯多元醇、十二烷二酸/己二醇的聚酯多元醇、癸二酸/己二醇的聚酯多元醇、己二酸/己二醇的聚酯多元醇及聚己內酯所組成的組，所述非結晶性聚酯多元醇選自由己二酸/丙二醇的聚酯多元醇、癸二酸/間苯二甲酸/己二醇/新戊二醇的聚酯多元醇、鄰苯二甲酸/新戊二醇的聚酯多元醇、己二酸/己二醇/新戊二醇的聚酯多元醇、癸二酸/丙二醇的聚酯多元醇、己二酸/間苯二甲酸/對苯二甲酸/新戊二醇/乙二醇的聚酯多元醇、間苯二甲酸/乙二醇/新戊二醇/己二醇/丙二醇的聚酯多元醇、己二酸/乙二醇/新戊二醇/己二醇的聚酯多元醇及己二酸/間苯二甲酸/己二醇的聚酯多元醇所組成的組，所述非結晶性聚醚多元醇為聚丙二醇和/或聚四亞甲基醚二醇。

5.一種濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑的制造方法，其特征在于，包括以下的工序A～C：

工序A：在非活性氣體下，向包含結晶性聚酯多元醇且包含非結晶性聚酯多元醇和/或非結晶性聚醚多元醇的混合物中添加相對于該混合物中存在的羥基而言異氰酸酯基為過剩的量的二苯基甲烷二異氰酸酯并進行反應，制備氨基甲酸酯預聚物的工序；

工序B：準備氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷，將該氨基烷基(二或三)烷氧基硅烷水解而生成硅烷低聚物后，與硅膠反應，制備在硅膠的表面鍵合有所述硅烷低聚物的殘基的含氨基的表面改性硅膠的工序；及

工序C：相對于在所述工序A中得到的氨基甲酸酯預聚物100重量份，添加在所述工序B中得到的含氨基的表面改性硅膠5～20重量份，在非活性氣體下反應的工序。

6.根據權利要求5所述的濕氣固化性聚氨酯熱熔粘接劑的制造方法，其特征在于，所述工序A中的異氰酸酯基與羥基的摩爾比為NCO/OH＝14～17。