[發明專利]配線基板和配線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201880066287.4
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111213435B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 小川健一;染谷隆夫
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社;國立大學法人東京大學
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01B7/06;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

配線基板具備：具有第1彈性模量的基材，其包含第1面和位于第1面的相反側的第2面；配線，其位于基材的第1面側，與搭載于配線基板的電子零件的電極連接；以及加強部件，其至少包含第1加強部，第1加強部位于基材的第1面側或基材的第2面側，第1加強部在沿著基材的第1面的法線方向觀察的情況下至少部分地與搭載于配線基板的電子零件重合，加強部件具有比第1彈性模量大的第2彈性模量。配線中的在沿著第1面的法線方向觀察的情況下不與加強部件重合的部分具有波紋形狀部，波紋形狀部包含沿著基材的第1面的面內方向排列的多個峰部和多個谷部。

技術領域

本公開的實施方式涉及配線基板，其具備：基材；以及電子零件和配線，它們位于基材的第1面側。另外，本公開的實施方式涉及配線基板的制造方法。

背景技術

近年，對具有伸縮性等變形性的電子設備進行了研究。例如專利文獻1公開了一種具有伸縮性的配線基板，其具備基材和設置于基材的配線。在專利文獻1中，采用了這樣的制造方法：在預先伸長的狀態下的基材上設置電路，并在形成電路后使基材松弛。專利文獻1旨在使基材上的薄膜晶體管在基材的伸長狀態和松弛狀態下均良好地工作。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-281406號公報

發明內容

配線基板不僅包含具有對抗伸縮等變形的耐受性的部分，還包含容易因變形而破損的部分。因此，若在預先伸長的狀態下的基材上設置電路，則容易在配線基板上發生破損等不良情況。

本公開的實施方式的目的在于，提供一種能夠有效地解決這樣的課題的配線基板和配線基板的制造方法。

本公開的一個實施方式是配線基板，所述配線基板具備：具有第1彈性模量的基材，其包含第1面和位于所述第1面的相反側的第2面；配線，其位于所述基材的所述第1面側，與搭載于配線基板的電子零件的電極連接；以及具有比所述第1彈性模量大的第2彈性模量的加強部件，其至少包含第1加強部，所述第1加強部位于所述基材的所述第1面側或所述基材的所述第2面側，所述第1加強部在沿著所述基材的所述第1面的法線方向觀察的情況下至少部分地與搭載于所述配線基板的電子零件重合，所述配線中的在沿著所述第1面的法線方向觀察的情況下不與所述加強部件重合的部分具有波紋形狀部，所述波紋形狀部包含沿著所述基材的所述第1面的面內方向排列的多個峰部和多個谷部。

在本公開的一個實施方式的配線基板中，可以是，所述加強部件還包含第2加強部，所述第2加強部在沿著所述第1面的法線方向觀察的情況下位于兩根所述配線之間。

在本公開的一個實施方式的配線基板中，可以是，所述配線基板還具備電極焊盤，所述電極焊盤與所述配線電連接或者與搭載于所述配線基板的電子零件電連接。這種情況下，可以是，所述加強部件還包含第3加強部，所述第3加強部在沿著所述第1面的法線方向觀察的情況下與所述電極焊盤重合。

在本公開的一個實施方式的配線基板中，可以是，所述配線的所述波紋形狀部的振幅為1μm以上。

在本公開的一個實施方式的配線基板中，在所述基材的所述第2面的與所述波紋形狀部重合的部分出現的峰部和谷部的振幅可以比在所述基材的所述第1面的與所述波紋形狀部重合的部分出現的峰部和谷部的振幅小，例如可以是0.9倍以下，也可以是0.8倍以下。

在本公開的一個實施方式的配線基板中，在所述基材的所述第2面的與所述波紋形狀部重合的部分出現的峰部和谷部的周期可以比在所述基材的所述第1面的與所述波紋形狀部重合的部分出現的峰部和谷部的周期大，例如可以是1.1倍以上，也可以是1.2倍以上。