[發明專利]層疊體

有效

• 申請號: 201880065987.1
• 申請日: 2018-10-15
• 公開（公告）號: CN111201139B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 芳村知可;小金丸愛;東條光峰
• 申請（專利權）人: 東洋紡株式會社
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;C09J133/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

一種層疊體，其在樹脂基材薄膜的至少單面具有易粘接層，且在至少一個易粘接層的跟樹脂基材薄膜相反側的表面具有熱封層，形成前述樹脂基材薄膜的樹脂的玻璃化轉變溫度為90℃以上，前述易粘接層由包含丙烯酸類聚合物樹脂100重量份和交聯劑3～40重量份的易粘接劑形成，對于前述丙烯酸類聚合物樹脂，以構成該聚合物的全部單體單元為基準，具有羥甲基7～20摩爾％，前述交聯劑為選自由噁唑啉系交聯劑和縮水甘油胺系交聯劑組成的組中的至少1種交聯劑，前述熱封層為聚烯烴系熱封層，且厚度低于300μm。

技術領域

本公開涉及具有熱封層的層疊體。

背景技術

具有熱封性的薄膜、片是在基材的至少單側的最表面設置能進行熱熔接的熱封層而得到的，使熱封層彼此貼合而作為包裝用，另外，被用于對金屬、樹脂的貼合等用途。作為基材，可以根據目的而選擇，但多數使用樹脂基材，特別是聚酯薄膜發揮其機械強度、尺寸穩定性、耐熱性、透明性、耐化學藥品性、保香性等特性而被常用。

為了得到優異的密合力，不僅要求被粘物與熱封層之間的密合力，而且也要求基材與熱封層之間具有優異的密合力。為了在基材與設置于其上的熱封層等功能層之間得到優異的密合力，已知有如下方案：通過電暈處理、等離子體處理等使基材的表面活化，或者在基材的表面設置易粘接層。

專利文獻1中記載了在聚酯薄膜的至少單面具有底漆層，所述底漆層是用縮水甘油胺化合物使含羥基的丙烯酸類聚合物交聯而成的，從而改善與重氮感光涂料的密合力。

專利文獻2中記載了一種熱熔粘接性樹脂薄膜，其對被粘物在各層間不引起剝離，具有優異的粘接力，在嚴苛的耐久評價中也具有強的耐久性，其特征在于，其是依次層疊第1粘接劑層、第1中間層、具有耐熱性的基材層、第2中間層和第2粘接劑層而成的，前述第1粘接劑層和前述第2粘接劑層包含酸改性聚烯烴樹脂。實施例中，對于基材層中使用了甲基戊烯聚合物或環狀烯烴聚合物的薄膜，評價了在120℃干燥條件下放置1000小時后的密合性。

專利文獻1：日本特開平2-248435號公報

專利文獻2：國際專利公報2017/037525號

發明內容

發明要解決的問題

然而，關于濕熱環境下的基材與熱封層之間的密合性，均沒有任何認識。

本公開的一實施方式是鑒于上述背景技術而作出的，其目的在于，提供：濕熱環境下的基材與熱封層的密合性優異的層疊體。

用于解決問題的方案

用于解決上述課題的方案中包含以下的方式。

1.一種層疊體，其在樹脂基材薄膜的至少單面具有易粘接層，且在至少一個易粘接層的跟樹脂基材薄膜相反側的表面具有熱封層，

形成前述樹脂基材薄膜的樹脂的玻璃化轉變溫度為90℃以上，

前述易粘接層由包含丙烯酸類聚合物樹脂100重量份和交聯劑3～40重量份的易粘接劑形成，

對于前述丙烯酸類聚合物樹脂，以構成該聚合物的全部單體單元為基準，具有羥甲基7～20摩爾％，

前述交聯劑為選自由噁唑啉系交聯劑和縮水甘油胺系交聯劑組成的組中的至少1種交聯劑，

前述熱封層為聚烯烴系熱封層，且厚度低于300μm。

2.根據上述1所述的層疊體，其中，前述交聯劑為噁唑啉系交聯劑，其含量為10～40重量份。

3.根據上述1所述的層疊體，其中，前述交聯劑為縮水甘油胺系交聯劑，其含量為3～35重量份。