[發明專利]環氧樹脂組合物、電路基板及電路基板的制造方法

在審

• 申請號: 201880065810.1
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN111194335A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 渡邊好造
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/42;C08K3/36;C08K5/1539;C08L33/06;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 陳曦;向勇

本發明是能夠獲得能夠使固化后的低收縮率化滿足上述水準、翹曲小且可靠性優異的電路基板的樹脂組合物，使用該環氧樹脂組合物獲得的電路基板及其電路基板的制造方法。本發明的環氧樹脂組合物、使用該環氧樹脂組合物獲得的電路基板及其電路基板的制造方法中，該環氧樹脂組合物作為必須成分含有(A)環氧樹脂、(B)無機填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、以及(E)固化促進劑。

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂組合物、各種電氣設備用的電路基板及該電路基板的制造方法。

背景技術

一直以來，要求用于鐵路車輛用馬達、發電機的旋轉機、各種電氣設備用的電路基板具有高導熱性、低收縮率、電路基板的翹曲小及高電氣絕緣性，從這樣的觀點出發，電路基板的絕緣處理中大多使用熱固化性樹脂組合物，尤其是環氧樹脂組合物。例如，酸酐固化型的環氧樹脂組合物的成型性、密封處理后的尺寸穩定性、高溫時的機械特性、電氣絕緣性、高電壓特性等優異。另外，通過使用于在運轉中要求散熱性的電路基板絕緣處理，也能夠提高其性能和可靠性。

但是，對于汽車等各種設備所使用的相關部件(例如，IGBT、電路基板一體復合部件)而言，如果僅使用如上所述的通常環氧樹脂組合物，會存在散熱性、尺寸穩定性(例如，收縮率、翹曲減少)等不充分的情況。另外，由于密封樹脂固化物的冷熱循環所導致的熱應力或機械應力，存在密封樹脂固化物產生裂紋的情況。當密封樹脂固化物產生裂紋時，這會成為部件的功能降低和故障的原因。因此，對于密封樹脂固化物而言，散熱性、低收縮率性也是重要的特性。

這樣的密封樹脂固化物的提高翹曲減少、低收縮率的一般手法，可以想到向該樹脂組合物中大量添加二氧化硅來減少線膨脹系數(例如，參照專利文獻1)。但是，雖然此手法能夠使用液狀樹脂達成低線膨脹系數，但容易因收縮率和彈性模量降低導致不足以保持電路基板的尺寸穩定性。另外，作為有機高分子系粒子，通過添加聚苯乙烯系粒子，能夠實現一定程度的低收縮率化(例如，專利文獻2)，但效果和價格方面存在問題。

鑒于這樣的課題，已知有作為構成成分來含有平均粒徑幾μm以下的核殼橡膠、酸酐、固化促進劑和環氧樹脂的二液型環氧樹脂組合物(例如，專利文獻3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-018790號公報。

專利文獻2：日本特開2017-119776號公報。

專利文獻3：日本特開2001-135144號公報。

發明內容

發明要解決的課題

另一方面，如專利文獻3所述的二液型環氧樹脂組合物，雖然保管時無機填充劑的沉降少，但存在由于高粘度而注入操作性差、耐熱性很差的缺點。

另外，在最近的電路基板中，對低收縮率、尺寸穩定性的提高的要求水準變嚴格，例如，提高了對體積收縮率0.1％以下的特性的要求。但是，迄今為止使用的樹脂組合物難以達成這樣的性能。

因此，本發明是一種電路基板所使用的環氧樹脂組合物，其目的是提供一種能夠獲得固化后的低收縮率化能夠滿足上述水準，翹曲小，且可靠性優異的電路基板的樹脂組合物。另外，本發明的目的是提供一種如上所述的可靠性優異的電路基板及其制造方法。

解決課題的技術方案

本發明人們，為解決上述課題而潛心研究的結果，發現通過向環氧樹脂中配合(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠制成樹脂組合物，作為電路基板所使用的環氧樹脂組合物，可獲得能夠達成固化后的低收縮率化、翹曲小且成型性優異的固化物，從而完成本發明。

即，本發明的環氧樹脂組合物，其特征在于，作為必須成分含有(A)環氧樹脂、(B)無機填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、(E)固化促進劑。