[發明專利]波長轉換體有效
| 申請號： | 201880065731.0 | 申請日： | 2018-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN111279228B | 公開（公告）日： | 2022-01-07 |
| 發明（設計）人： | 中村將啟 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | G02B5/20 | 分類號： | G02B5/20 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 波長 轉換 | ||
1.一種波長轉換體，其具備：
基材部；和
形成于所述基材部上的光學轉換層，其包含光學轉換無機粒子和保持所述光學轉換無機粒子彼此的粘合劑部，
其中，所述基材部與所述粘合劑部粘接，
所述粘合劑部包含由平均粒徑為1μm以下的無機材料粒子彼此粘結而成的無機多晶體作為主要成分，所述粘合劑部的熱導率為2w/mK以上，
所述無機多晶體在構成所述無機多晶體的所述無機材料粒子間具有無機材料粒子間空隙，
所述粘合劑部在所述無機材料粒子間空隙內進一步包含粒子當量粒徑為10nm以下的由無機晶體形成的空隙內無機材料部。
2.一種波長轉換體，其具備：
基材部；和
形成于所述基材部上的光學轉換層，其包含光學轉換無機粒子和保持所述光學轉換無機粒子彼此的粘合劑部，
其中，所述基材部與所述粘合劑部粘接，
所述粘合劑部包含由平均粒徑為1μm以下的無機材料粒子彼此粘結而成的無機多晶體作為主要成分，所述粘合劑部的熱導率為2w/mK以上，
所述無機多晶體為稀酸壓制無機燒結體，
所述基材部與所述粘合劑部在所述基材部與所述粘合劑部的界面的至少一部分中，所述基材部與所述粘合劑部中的所述稀酸壓制無機燒結體直接粘接。
3.根據權利要求1所述的波長轉換體，其中，所述無機多晶體為稀酸壓制無機燒結體，
所述基材部與所述粘合劑部在所述基材部與所述粘合劑部的界面的至少一部分中，所述基材部與所述粘合劑部中的所述稀酸壓制無機燒結體直接粘接。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的波長轉換體，其中，所述基材部的所述光學轉換層側的表面的反射率為90％以上。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的波長轉換體，其中，所述光學轉換無機粒子包含被Eu2+活化的氮化物系的光學轉換材料。
6.根據權利要求1～3中任一項所述的波長轉換體，其中，所述粘合劑部包含金屬氧化物。
7.根據權利要求6所述的波長轉換體，其中，所述金屬氧化物為氧化鋅或氧化鎂。
8.根據權利要求1～3中任一項所述的波長轉換體，其中，所述基材部由金屬形成。
9.根據權利要求1～3中任一項所述的波長轉換體，其具備將所述光學轉換層的表面中的與所述基材部相反側的表面覆蓋的水分阻擋層。
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