[發明專利]光電子半導體組件和光電子半導體組件的制造方法

在審

• 申請號: 201880065637.5
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN111492495A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 約爾格·埃里克·佐格;克里斯托夫·科勒;安德烈亞斯·多布納
• 申請（專利權）人: 歐司朗OLED股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01S5/022;H01L33/50
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李海霞

光電子半導體組件(1)在一個實施方案中包括用于產生輻射的半導體芯片(2)和無機殼體(3)。半導體芯片(2)氣密地安置在殼體(3)中。殼體(3)具有優選為陶瓷的底板(31)、蓋板(33)和至少一個優選為陶瓷的殼體環(32)以及多個電導通孔(51)。由殼體環(32)形成凹陷部(15)，半導體芯片(2)處于該凹陷部中。在組件底面(11)處的底板(31)具有多個電連接面(35)。多個導通孔(51)分別延伸穿過底板(31)、蓋板(33)和殼體環(32)。底板(31)、一個殼體環(32)以及蓋板(33)通過連續的環繞的無機密封框架(6)固定地互相連接。最后，殼體(3)包括用于發射輻射的輻射出射區域(34)。

技術領域

本發明提出一種光電子半導體組件，還提出一種光電子半導體組件的制造方法。

背景技術

文獻DE 10 2015 208 704 A1描述了一種具有陶瓷殼體的光電子半導體組件。

文獻DE 10 2009 005 709 A1提出了一種光電子半導體組件，其包括具有陶瓷的殼體。

發明內容

在此，要實現的目的是提出一種可高效生產的、具有氣密殼體的光電子半導體組件。

此外，該目的通過具有獨立權利要求的特征的光電子半導體組件和制造方法來實現。優選的改進方案是從屬權利要求的內容。

根據至少一個設計方案，半導體組件包括一個或多個半導體芯片。至少一個半導體芯片設置用于產生輻射。半導體芯片優選是激光二極管，半導體芯片可選地能夠是發光二極管。半導體芯片尤其設計用于產生近紫外輻射、可見光或近紅外輻射。半導體芯片優選地產生藍光。

根據至少一個設計方案，半導體組件包括殼體。殼體由無機材料制成。也就是說，殼體從殼體的內部到外部優選地不具有連續的連接線，該連接線由有機材料、例如塑料、特別是環氧化物或基于環氧化物的材料形成。

根據至少一個設計方案，在殼體中氣密密封殼體并且氣密封裝半導體芯片。這表示在殼體的內部與外部之間不顯著交換物質，例如氧氣或水蒸氣。氣密密封例如表示尤其在室溫的情況下泄漏率最多為5×10^-9Pa m/s。

根據至少一個設計方案，殼體包括底板。由該底板形成半導體組件的組件底面。組件底面優選是半導體組件的安裝側面，在該安裝側面處能夠將半導體組件例如通過表面安裝安置到外部載體處。優選地，底板相應包括位于組件底面處的多個電連接面，并且經由這些電連接面能夠例如通過焊接或導電膠以機械和/或電方式連接半導體組件。

根據至少一個設計方案，底板是陶瓷板。這表示底板優選地由一種或多種陶瓷組成，其例如是氮化鋁、氧化鋁或碳化硅。可選地，底板也能由玻璃或半導體材料、諸如硅或鍺制成。

根據至少一個設計方案，殼體包括蓋板。由該蓋板形成半導體組件的、與組件底面相對的組件頂面。蓋板優選具有至少一種陶瓷材料，但是也能具有一種或多種玻璃或半導體材料，或由其組成。

根據至少一個設計方案，殼體包括一個或多個殼體環。類似于底板，至少一個殼體環優選由至少一種陶瓷材料制成。可選地，殼體環也能由玻璃或半導體材料、諸如硅或鍺制成。

根據至少一個設計方案，殼體環位于底板與蓋板之間。這表示，底板和蓋板通過至少一個殼體環互相間隔開并且經由殼體環互相連接。

根據至少一個設計方案，底板和至少一個殼體環由相同的材料制成。蓋板可選地也由該相同的材料制成，但是蓋板的材料優選地不同于底板的和至少一個殼體環的材料。