[發明專利]集成電路裝置和電子設備在審
| 申請號： | 201880064882.4 | 申請日： | 2018-10-02 |
| 公開（公告）號： | CN111448650A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 岡村和浩;大久保剛;中込祐一;瀨納剛史 | 申請（專利權）人： | 辛納普蒂克斯公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L21/60;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霽晨;閆小龍 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 裝置 電子設備 | ||
1.一種集成電路裝置，其中，具備：
具有柔性的樹脂薄膜；
多個布線，接合于所述樹脂薄膜的表面，在第一方向上并排配置；
IC芯片，接合于所述樹脂薄膜的所述表面，所述IC芯片的位置相對于所述多個布線在與所述第一方向垂直的方向上偏離，所述IC芯片連接到所述多個布線；以及
第一保護圖案，接合于所述樹脂薄膜的所述表面，相對于配置所述IC芯片和/或所述多個布線的配置區域位于所述第一方向上，并且由與所述多個布線相同的材料形成。
2.根據權利要求1所述的集成電路裝置，其中，所述樹脂薄膜具備：
主體部分，接合了所述多個布線與所述IC芯片；以及
第一突出部分，從所述主體部分在所述第一方向上突出，
所述第一保護圖案接合于所述樹脂薄膜的所述第一突出部分。
3.根據權利要求1所述的集成電路裝置，其中，還具備第二保護圖案，所述第二保護圖案接合于所述樹脂薄膜的所述表面，相對于所述配置區域位于與所述第一方向相反的第二方向上，并且由與所述多個布線相同的材料形成。
4.根據權利要求3所述的集成電路裝置，其中，所述樹脂薄膜具備：
主體部分，接合了所述多個布線與所述IC芯片；
第一突出部分，從所述主體部分在所述第一方向上突出；以及
第二突出部分，從所述主體部分在所述第二方向上突出，
所述第一保護圖案接合于所述樹脂薄膜的所述第一突出部分，
所述第二保護圖案接合于所述樹脂薄膜的所述第二突出部分。
5.根據權利要求1所述的集成電路裝置，其中，所述第一保護圖案具備：
第一圖案部分，在所述第一方向上延伸；
第二圖案部分，從所述第一圖案部分的所述第一方向上的端在與所述第一方向垂直的方向上突出；以及
第三圖案部分，從所述第二圖案部分的遠離所述第一圖案部分的位置在與所述第一方向相反的第二方向上突出。
6.根據權利要求2所述的集成電路裝置，其中，
所述第一保護圖案具備：
第一圖案部分，在所述第一方向上延伸；
第二圖案部分，從所述第一圖案部分的所述第一方向上的端在與所述第一方向垂直的方向上突出；以及
第三圖案部分，從所述第二圖案部分的遠離所述第一圖案部分的位置在與所述第一方向相反的第二方向上突出，
所述第一突出部分具備：
第一部分，接合于所述主體部分并且從所述主體部分在所述第一方向上突出；
第二部分，從所述第一部分的所述第一方向上的端在與所述第一方向垂直的方向上突出；以及
第三部分，從所述第二部分的遠離所述第一部分的位置在所述第二方向上突出，
所述第一保護圖案的所述第一圖案部分接合于所述第一突出部分的所述第一部分，
所述第一保護圖案的所述第二圖案部分接合于所述第一突出部分的所述第二部分，
所述第一保護圖案的所述第三圖案部分接合于所述第一突出部分的所述第三部分。
7.根據權利要求2或6所述的集成電路裝置，其中，在所述樹脂薄膜形成可插入所述第一突出部分的端的插入孔。
8.根據權利要求7所述的集成電路裝置，其中，在所述第一突出部分的端形成防止所述第一突出部分的端從所述插入孔脫落的脫落阻止構造。
9.根據權利要求4所述的集成電路裝置，其中，
在所述第一突出部分形成第一嵌合構造，
在所述第二突出部分形成第二嵌合構造，
所述第一嵌合構造和所述第二嵌合構造被構成為彼此可嵌合。
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