[發(fā)明專利]下層膜形成用樹脂材料、抗蝕劑下層膜、抗蝕劑下層膜的制造方法及層疊體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880064822.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN111183395A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川島啟介;小田隆志;井上浩二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三井化學(xué)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/11
• 分類號(hào): G03F7/11;C08G61/00
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種下層膜形成用樹脂材料，其用于形成多層抗蝕劑工藝所使用的抗蝕劑下層膜，

包含：環(huán)狀烯烴聚合物(I)，

使用流變儀，在氮?dú)鈿夥障隆⒁约羟心Ｊ健y(cè)定溫度范圍30～300℃、升溫速度3℃/min、頻率1Hz的條件測(cè)定得到的所述下層膜形成用樹脂材料的固體粘彈性中，表示儲(chǔ)能彈性模量(G’)曲線與損耗彈性模量(G”)曲線的交點(diǎn)的溫度為40℃以上200℃以下。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下層膜形成用樹脂材料，

使用流變儀，在氮?dú)鈿夥障隆⒁约羟心Ｊ健y(cè)定溫度范圍30～300℃、升溫速度3℃/min、頻率1Hz的條件測(cè)定得到的所述下層膜形成用樹脂材料的固體粘彈性中，表示儲(chǔ)能彈性模量(G’)曲線與損耗彈性模量(G”)曲線的交點(diǎn)的溫度為60℃以上200℃以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的下層膜形成用樹脂材料，

所述環(huán)狀烯烴聚合物(I)具有下述通式(1)所示的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元[A]，

[化1]

所述通式(1)中，R¹～R⁴中的至少一個(gè)選自氫、碳原子數(shù)1～10的烷基、碳原子數(shù)6～20的芳基、碳原子數(shù)1～10的烷氧基、碳原子數(shù)6～20的芳氧基、碳原子數(shù)2～10的烷氧基烷基、碳原子數(shù)7～20的芳氧基烷基、碳原子數(shù)2～20的烷氧基羰基、碳原子數(shù)3～10的二烷基氨基羰基、碳原子數(shù)7～20的芳氧基羰基、碳原子數(shù)8～20的烷基芳基氨基羰基、碳原子數(shù)3～30的烷氧基羰基烷基、碳原子數(shù)8～30的烷氧基羰基芳基、碳原子數(shù)8～20的芳氧基羰基烷基、碳原子數(shù)3～20的烷氧基烷基氧基羰基和碳原子數(shù)4～30的烷氧基羰基烷基氧基羰基，R¹～R⁴可以彼此結(jié)合而形成環(huán)結(jié)構(gòu)，n表示0～2的整數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的下層膜形成用樹脂材料，

所述環(huán)狀烯烴聚合物(I)進(jìn)一步具有下述通式(2)所示的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元[B]，

[化2]

所述通式(2)中，R⁵～R⁸中的至少一個(gè)選自氫、碳原子數(shù)1～10的烷基、碳原子數(shù)6～20的芳基、碳原子數(shù)1～10的烷氧基、碳原子數(shù)6～20的芳氧基、碳原子數(shù)2～10的烷氧基烷基、碳原子數(shù)7～20的芳氧基烷基、碳原子數(shù)2～20的烷氧基羰基、碳原子數(shù)3～10的二烷基氨基羰基、碳原子數(shù)7～20的芳氧基羰基、碳原子數(shù)8～20的烷基芳基氨基羰基、碳原子數(shù)3～30的烷氧基羰基烷基、碳原子數(shù)8～30的烷氧基羰基芳基、碳原子數(shù)8～20的芳氧基羰基烷基、碳原子數(shù)3～20的烷氧基烷基氧基羰基和碳原子數(shù)4～30的烷氧基羰基烷基氧基羰基，R⁵～R⁸可以彼此結(jié)合而形成環(huán)結(jié)構(gòu)，n表示0～2的整數(shù)，X₁表示-O-或-S-。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的下層膜形成用樹脂材料，

所述環(huán)狀烯烴聚合物(I)中的所述結(jié)構(gòu)單元[A]與所述結(jié)構(gòu)單元[B]的摩爾比[A]/[B]為5/95以上95/5以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的下層膜形成用樹脂材料，

其進(jìn)一步包含與所述環(huán)狀烯烴聚合物(I)不同的熱塑性樹脂(II)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的下層膜形成用樹脂材料，

所述熱塑性樹脂(II)包含選自具有芳香環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚合物和(甲基)丙烯酸聚合物中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的下層膜形成用樹脂材料，

所述下層膜形成用樹脂材料中的所述環(huán)狀烯烴聚合物(I)與所述熱塑性樹脂(II)的質(zhì)量比(I/II)為5/95以上85/15以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求6～8中任一項(xiàng)所述的下層膜形成用樹脂材料，

在將所述下層膜形成用樹脂材料的整體設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，所述下層膜形成用樹脂材料中的所述環(huán)狀烯烴聚合物(I)和所述熱塑性樹脂(II)的合計(jì)含量為50質(zhì)量％以上100質(zhì)量％以下。