[發明專利]燒成材料組合物、膜狀燒成材料的制造方法、及帶支撐片的膜狀燒成材料的制造方法

有效

• 申請號: 201880063998.6
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN111201098B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 森剛志;中山秀一;市川功;能勢幸治
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: B22F3/02
• 分類號: B22F3/02;B22F7/04;B22F9/00;H01B1/22;H01L21/301;H01L21/52;H01R11/01
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種印刷適性優異的燒成材料組合物、使用了該燒成材料組合物的膜狀燒成材料的制造方法、及帶支撐片的膜狀燒成材料的制造方法。所述燒成材料組合物為膏狀的燒成材料組合物，其含有燒結性金屬顆粒(10)、粘結劑成分(20)、及相對于乙酸丁酯的相對蒸發速度為4.0以下的溶劑，在支撐體上絲網印刷所述溶劑的含量相對于該燒成材料組合物的總質量為12～50質量％的燒成材料組合物，得到膜狀燒成材料(1)。

技術領域

本發明涉及燒成材料組合物、膜狀燒成材料的制造方法、及帶支撐片的膜狀燒成材料的制造方法。

本申請以于2017年10月2日向日本提出申請的日本特愿2017-192820號為基礎主張優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

近年來，隨著汽車、空調、電腦等的高電壓高電流化，對其所搭載的功率用半導體元件(功率器件)的要求不斷增高。由于功率用半導體元件被用于高電壓高電流下的這一特征，半導體元件的發熱容易成為問題。

以往，為了對由半導體元件產生的熱進行散熱，有時會在半導體元件的周圍安裝散熱器。然而，若在散熱器與半導體元件之間的接合部的導熱性不良，則將妨礙有效的散熱。

作為導熱性優異的接合材料，例如專利文獻1中公開了一種混合有特定的加熱燒結性金屬顆粒、特定的高分子分散劑、及特定的揮發性分散介質的膏狀金屬微顆粒組合物，認為若燒結該組合物，則會形成導熱性優異的固狀金屬。

然而，當燒成材料如專利文獻1那樣為膏狀時，難以將涂布的膏的厚度均勻化，存在缺乏厚度穩定性的傾向。

并且，作為膜狀的燒成材料，例如專利文獻2中公開了一種加熱接合用片，其含有60～98質量％的金屬微粒，且拉伸彈性模量為10～3000MPa，在大氣氣氛下升溫至400℃后的通過能量色散型X射線分析得到的碳濃度為15質量％以下。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開第2014-111800號公報

專利文獻2：日本特開第2016-121329號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題

并且，燒成材料例如用于通過切割半導體晶圓而單顆化(singulation)的芯片與基板的燒結接合。若為膏狀的燒成材料，則能夠直接涂布在燒結接合的對象物上，因此不易成為特別的問題，但在使膜狀的燒成材料的形狀與燒結接合的對象物的形狀匹配時，通常首先制造大面積的膜狀的燒成材料，然后將其沖裁加工為所需的形狀。

然而，根據沖裁加工的形狀有時會大量產生邊角料部分，由于邊角料部分成為廢棄處理的對象，因此相對于原材料的成品率下降。同時還關系到產品價格的高漲。特別是由于半導體晶圓為圓形，若配合半導體晶圓的形狀而將膜狀的燒成材料切斷為圓形，則容易產生邊角料部分。此外，不對膜狀的燒成材料進行沖裁加工而進行使用時，不與燒結接合的對象物接觸的部分也會被廢棄處理。由此，在使用膜狀的燒成材料時，產生廢棄損失的問題。

因此，為了解決廢棄損失的問題，本申請的發明人想到：通過絲網印刷，以與半導體晶圓等燒結接合的對象物的形狀相匹配的方式制造膜狀的燒成材料。

在絲網印刷中，在形成有圖像圖案的絲網版上滴加膏材料，使用刮板(scraper)向絲網版的開口部中填充膏材料。接著，使用刮膠(squeegee)，從絲網版的開口部中擠壓出膏材料，使其與支撐體(承印物)密合，并刮去剩余的膏材料，由此將圖像圖案轉印在支撐體上。

然而，以往的膏狀燒成材料并不一定滿足印刷適性。因此，若將以往的膏狀燒成材料適用于絲網印刷，則存在離版(版離れ)差、轉印不充分的情況，或存在在對支撐體上的轉印物進行干燥為止的期間內發生轉印物的形狀崩壞的情況。