[發(fā)明專利]制備含碳化硅的無氮層的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880063703.5 | 申請日: | 2018-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN111164734A | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 西格蒙德·格羅伊利希-韋伯 | 申請(專利權(quán))人: | PSC科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C01B32/956 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467 | 代理人: | 喬獻(xiàn)麗 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 碳化硅 無氮層 方法 | ||
1.一種生產(chǎn)含碳化硅層的方法,所述層不含氮,其中
(a) 在第一方法步驟中,將液態(tài)含碳和硅溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠施加到載體上,
(b) 在第一方法步驟(a)之后的第二方法步驟中,含碳和硅溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠,被轉(zhuǎn)化為碳化硅,其中含碳和硅溶液或分散體經(jīng)受多級熱處理,其中
(i)在第一熱處理階段(i)含碳和硅溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠,加熱至300℃或更高的溫度,特別是300℃至1800℃,優(yōu)選800℃至1000℃,以及
(ii)在第一熱處理階段(i)之后的第二熱處理階段,含碳和硅溶液或分散體,特別是碳化硅前體溶膠,加熱至1800℃或更高溫度,特別是1800℃至2200℃。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于熱處理階段(i) 至少基本上進(jìn)行5到150分鐘,優(yōu)選10到120分鐘,優(yōu)選15到60分鐘,和/或熱處理階段(ii)至少基本上進(jìn)行10到90分鐘,優(yōu)選10到40分鐘,優(yōu)選40分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,在第一熱處理階段(i)之前的處理階段將含碳和硅溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠加熱至50℃至800℃,特別是100℃至500℃,優(yōu)選100℃至250℃,尤其是至少5到30分鐘,優(yōu)選5至20分鐘,更優(yōu)選10至18分鐘,優(yōu)選至少基本上15分鐘。
4.根據(jù)上述任一權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,在處理階段(i)含碳和硅溶液或分散體特別是SiC前體溶膠中所含的含氮化合物,被分解和/或轉(zhuǎn)變?yōu)闅庀啵貏e是,其中所有含氮化合物均經(jīng)溫度處理分解,尤其是轉(zhuǎn)變?yōu)闅庀唷?/p>
5.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,在處理階段(i)將含碳和硅溶液或分散體特別是SiC前體溶膠轉(zhuǎn)化為玻璃。
6.根據(jù)任一上述權(quán)利要求的方法,其特征在于,在處理階段(ii)中,含碳和硅溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠,優(yōu)選在處理階段(i)中獲得的玻璃,轉(zhuǎn)化為結(jié)晶碳化硅。
7.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于所述層被摻雜。
8.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,對于第一方法步驟(a)中的層,將含碳和硅溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠,作為一層,特別是作為均勻?qū)邮┘拥剑瑑?yōu)選包含碳化硅更優(yōu)選包含3C-SiC和/或n-摻雜的載體上。
9.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,在方法步驟(a)中,所述含碳和硅的溶液或分散體,特別是SiC前體溶膠,通過涂覆工藝,特別是通過浸涂、旋涂、噴涂、軋制、壓制或印刷施加到所述載體上,優(yōu)選通過浸涂、旋涂、噴涂或印刷,優(yōu)選通過浸涂。
10.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,在方法步驟(a)中,將含碳和硅溶液或分散體,尤其是SiC前體溶膠施加到層厚在1μm到1000μm的范圍內(nèi),特別是5μm到500μm,優(yōu)選8μm到300μm,優(yōu)選10μm到10μm的載體上。
11.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于所述載體的材料選自碳,特別是石墨和陶瓷材料,特別是碳化硅、二氧化硅和礦物材料,特別是剛玉,優(yōu)選藍(lán)寶石和氧化鋁以及金屬,特別是鋼及其混合物。
12.根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,在熱處理之后,特別是在方法步驟(b)之后,移除所述載體。
13. SiC層(2)和/或SiC晶片,特別是通過根據(jù)任一上述權(quán)利要求所述的方法生產(chǎn)的,其中SiC層(2)和/或SiC晶片包括碳化硅,優(yōu)選3C-SiC,其特征在于,
SiC層(2)和/或SiC晶片完全無氮。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于PSC科技股份有限公司,未經(jīng)PSC科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880063703.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





