[發明專利]工件加工用片及已加工工件的制造方法有效
| 申請號: | 201880063272.2 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN111149191B | 公開(公告)日: | 2023-08-29 |
| 發明(設計)人: | 小笠原孝文;坂本美紗季;佐伯尚哉 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/301 | 分類號: | H01L21/301;C09J133/04 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 張晶;謝順星 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 工用 加工 制造 方法 | ||
1.一種工件加工用片,其具備基材與層疊于所述基材的單面側的粘著劑層,所述工件加工用片的特征在于,
所述粘著劑層由活性能量射線固化性粘著劑構成,
所述粘著劑層的與所述基材為相反側的面的、利用X射線光電子能譜分析所測定的氧原子比率R0為20原子%以上且28原子%以下,
在所述粘著劑層內的位置中,在距所述粘著劑層的與所述基材為相反側的面的深度為100nm的位置處,利用X射線光電子能譜分析所測定的氧原子比率R100為20原子%以上且29原子%以下,
所述氧原子比率R0的值大于所述氧原子比率R100的值,且由下述式(1)計算的氧原子比率的減小率為0%以上且15%以下,
氧原子比率的減小率(%)={(氧原子比率R0-氧原子比率R100)/氧原子比率R0}×100···(1)。
2.根據權利要求1所述的工件加工用片,其特征在于,所述活性能量射線固化性粘著劑為由粘著劑組合物形成的粘著劑,所述粘著劑組合物含有活性能量射線聚合性支化聚合物。
3.根據權利要求1所述的工件加工用片,其特征在于,所述粘著劑組合物含有由丙烯酸類共聚物與含不飽和基團化合物反應而得到的活性能量射線固化性聚合物,所述丙烯酸類共聚物具有含官能團單體單元,所述含不飽和基團化合物具有與所述官能團鍵合的官能團,
所述丙烯酸類共聚物包含選自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一種作為構成聚合物的單體單元。
4.根據權利要求1所述的工件加工用片,其特征在于,其為切割片。
5.一種已加工工件的制造方法,其特征在于,其具備:
將權利要求1~4中任一項所述的工件加工用片的所述粘著劑層的與所述基材為相反側的面與工件貼合的貼合工序;
通過在所述工件加工用片上加工所述工件,從而得到層疊在所述工件加工用片上的已加工工件的加工工序;
對所述粘著劑層照射活性能量射線,使所述粘著劑層固化,從而降低所述工件加工用片對所述已加工工件的粘著力的照射工序;及
從活性能量射線照射后的所述工件加工用片上分離所述已加工工件的分離工序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





