[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880063163.0
• 申請日: 2018-04-05
• 公開（公告）號: CN111149342B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 禹承旼
• 申請（專利權(quán)）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04Q9/04;H04Q1/24
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲;向勇

1.一種移動終端，其特征在于，

包括：

電路基板，設(shè)置在終端主體的內(nèi)部，并且包括由導(dǎo)電材料構(gòu)成的導(dǎo)電層和由絕緣材料構(gòu)成的介電層交替層疊的多個層；

多個貼片天線，配置于所述電路基板；

芯層，位于電路基板的內(nèi)部的中心部，并且包括介電層；

接地層，配置在所述芯層的下部；以及

EBG結(jié)構(gòu)體，配置在所述電路基板內(nèi)部，與所述電路基板的內(nèi)部的所述貼片天線隔開而相鄰，

所述EBG結(jié)構(gòu)體以所述芯層為基準(zhǔn)配置在所述電路基板的上部、下部，或者配置在所述上部和下部中的至少一個，

所述EBG結(jié)構(gòu)體由所述電路基板的以所述芯層為基準(zhǔn)與所述介電層交替層疊形成的多個導(dǎo)電層形成，限制從多個所述貼片天線輻射的多個信號之間的干擾，或者最小化因施加到所述電路基板的壓力或溫度而引起的變形。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，

所述導(dǎo)電層以所述芯層為基準(zhǔn)在上部和下部形成相同數(shù)量的多個導(dǎo)電層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，

所述EBG結(jié)構(gòu)體包括第一EBG結(jié)構(gòu)體和第二EBG結(jié)構(gòu)體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，

所述第二EBG結(jié)構(gòu)體與所述第一EBG結(jié)構(gòu)體隔開配置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，

所述第一EBG結(jié)構(gòu)體和所述第二EBG結(jié)構(gòu)體位于所述電路基板的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，

所述第一EBG結(jié)構(gòu)體和所述第二EBG結(jié)構(gòu)體由導(dǎo)電材料構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端，其特征在于，

多個所述貼片天線中的每一個貼片天線包括在所述電路基板的內(nèi)部重疊配置并且上下分開預(yù)定間隔的板狀的第一貼片部和板狀的第二貼片部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動終端，其特征在于，

還包括饋電構(gòu)件，與所述第一貼片部和所述第二貼片部中的任意一個電連接。