[發明專利]RF標簽

有效

• 申請號: 201880062823.3
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN111164614B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 赤松慎也
• 申請（專利權）人: 東洋制罐集團控股株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種RF標簽，其特征在于，

所述RF標簽具備：

嵌入件，其具備IC芯片、和搭載IC芯片的僅環形電路天線，不具備其他天線；

殼體，其將所述嵌入件收納到內部；以及

面狀的頂部罩體，其覆蓋所述殼體的一面側，

所述頂部罩體由給定的金屬材料形成，并且由具備在鄰接的兩邊側開口的切口、且整體由俯視觀察下L字形狀的金屬平板構成，

所述嵌入件配置成，在所述殼體內位于所述切口的內部，

所述頂部罩體通過經由所述殼體與所述嵌入件對置配置來電連接，作為該嵌入件的天線來發揮功能。

2.根據權利要求1所述的RF標簽，其特征在于，

所述切口形成得比所述環形電路天線的尺寸大，

所述嵌入件配置成，在所述殼體內收容于所述切口的內部，并配置成使所述切口以及嵌入件的各一邊或兩邊相互平行。

3.根據權利要求1或2所述的RF標簽，其特征在于，

所述RF標簽具備：在所述殼體內，覆蓋所述嵌入件的上表面和/或底面的保護構件。

4.根據權利要求3所述的RF標簽，其特征在于，

所述保護構件由耐熱薄片構成。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的RF標簽，其特征在于，

所述RF標簽具備：在所述殼體安裝于金屬制的安裝對象的情況下，使所述頂部罩體與所述安裝對象絕緣的絕緣構件。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的RF標簽，其特征在于，

所述殼體具備配置所述嵌入件的凹部。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的RF標簽，其特征在于，

所述殼體具備配置所述嵌入件的IC芯片的凹部。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的RF標簽，其特征在于，

所述頂部罩體具備一個或兩個以上的孔加工部。

9.一種RF標簽，其特征在于，

所述RF標簽具備：

嵌入件，其具備IC芯片、和搭載IC芯片的僅環形電路天線，不具備其他天線；

面狀的輔助天線；以及

層疊配置所述嵌入件以及輔助天線的基材，

所述輔助天線由具備在鄰接的兩邊側開口的切口、且整體由俯視觀察下L字形狀的金屬平板構成，

所述嵌入件配置成，在所述基材表面位于所述切口的內部，

所述輔助天線通過與所述嵌入件對置配置來電連接，作為該嵌入件的天線來發揮功能。

10.根據權利要求9所述的RF標簽，其特征在于，

所述RF標簽具備將所述基材收納于內部的殼體，并且

所述基材由作為介電常數調整層發揮功能的給定的電介質構成。

11.根據權利要求9或10所述的RF標簽，其特征在于，

所述切口形成得比所述環形電路天線的尺寸大，

所述嵌入件配置成，在所述基材表面收容于所述切口的內部，并配置成使所述切口以及嵌入件的各一邊或兩邊相互平行。

12.根據權利要求9至11中任一項所述的RF標簽，其特征在于，

將在所述基材層疊的所述輔助天線的一部分折回到該基材的背面側。