[發(fā)明專利]組裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880061809.1
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111133636B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 川合哲智
• 申請（專利權）人: 東海興業(yè)株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52
• 代理公司: 北京奉思知識產(chǎn)權代理有限公司 11464
• 代理人: 馬雯;李瑩瑩

提供一種組裝體，其具有諸如防水性等的良好的密封性，并且其構成部件能夠簡單地成型和組裝。作為組裝體的端子塊(10)能夠裝接至被裝接體(殼體3)，該端子塊包括主體部件(20)、環(huán)形密封部件(30)和組裝在主體部件上的蓋部件(40)。要布置在被裝接體內(nèi)部的裝接部(突出部22)形成在主體部件(20)上，并且蓋部件(40)安裝在裝接部上從而覆蓋裝接部的外周的一部分。在主體部件的一部分(階部26)與蓋部件(40)之間指定沿著裝接部的外周延伸的密封部件裝接區(qū)域(R1)。通過至少裝接部的未被蓋部件覆蓋的露出面和蓋部件(40)的一端面(后端面41a)界定密封部件裝接區(qū)域。

技術領域

本發(fā)明涉及一種通過組裝多個部件形成的組裝體，并且更具體地涉及一種裝接至被裝接體并且能夠確保例如被裝接體與組裝體之間的防水密封性能的組裝體。

背景技術

能夠確保上述被裝接體與組裝體之間的密封性能的組裝體的實例包括用于將電氣和電子裝置互相連接的連接端子部件(一般稱為“端子塊”)。例如，端子塊組裝至裝接孔或者筒狀被裝接部，該裝接孔或者筒狀被裝接部設置在車用電子控制單元(ECU)的殼體中使得端子塊能夠插入。

專利文獻1(JP-A-2014-164875)公開一種裝接至電子裝置的外殼(10)的端子塊(20)(見專利文獻1的圖1和圖2)。端子塊包括由絕緣樹脂部(21)形成的主體部，扁平導電端子部件(23)位于該主體部內(nèi)。環(huán)狀槽(215)設置在樹脂部(21)的插入部(21A)上，并且作為密封部件的O形環(huán)(216)裝接至該槽(見專利文獻1的段落0027及圖2和6)。特別地，如專利文獻1的圖6所示，環(huán)形槽(215)的截面形狀具有防止O形環(huán)(216)沿著端子塊的軸向不必要地移位(即偏離)的下沉狀(under shape)。

此處，“下沉狀”(還稱為“下切”)是指當在樹脂成型中將成型品從模具移除時(即，在釋放或打開模具時)不能僅通過在單個開模方向上打開模具而釋放成型品的復雜形狀。例如，如本申請的圖9所示，設置了在基體1的表面1a上開口的凹部或者槽2，并且凹部或者槽2的深度方向基本垂直于模具的開模方向(以及合模方向)。在這樣的情況下，凹部或槽2成為樹脂成型制品中的下沉狀部分。即，在由凹部或槽2的底壁2a和在底壁2a的兩側直立的兩個側壁2b、2c界定的位置的一個方向上開口的具有U形截面的凹狀為下沉狀的實例。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：JP-A-2014-164875

發(fā)明內(nèi)容

技術問題

然而，在如專利文獻1的端子塊中的密封部件的保持結構中發(fā)現(xiàn)以下的不便或困難。

(A)：為了在作為單體部件的樹脂部(21)上形成環(huán)形槽(215)，需要使得槽的截面形狀為如上所述的下沉狀。因此，成型樹脂部以及端子塊的主體部的模具結構變得復雜，并且增加了樹脂成型的困難和成本。(B)：如果通過注塑成型直接成型下沉狀的槽，則由分隔面引起的過多的突起(也稱為“毛刺”)不可避免地形成于槽的側壁和底壁(即，設置密封部件的部分)上。因此，存在當裝接密封部件時不能確保充分的防水性的可能。此外，如果進行諸如拋光的二次加工以去除上述過量的突起(毛刺)，則生產(chǎn)成本會增加。

本發(fā)明的目的是提供一種組裝體，其構成元件易于成型并且易于組裝，并且諸如防水性這樣的密封性優(yōu)秀。

問題解決方案

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種能夠裝接至被裝接體的組裝體，該組裝體包括：

主體部件，該主體部件由硬質材料制成并且形成所述組裝體的主要部分；

環(huán)形密封部件，該密封部件由比所述主體部件更易變形的材料制成，并且被組裝到所述主體部件上以封閉所述主體部件與所述被裝接體之間的間隙；以及

蓋部件，該蓋部件組裝在所述主體部件上，