[發明專利]新型雙特異性多肽復合物

在審

• 申請號: 201880061333.1
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN111133003A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 徐建清;王卓智;李競
• 申請（專利權）人: 上海藥明生物技術有限公司
• 主分類號: C07K16/18
• 分類號: C07K16/18;C07K16/46;C07K16/30;C07K19/00;A61K38/17
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 陳曉娜

1.一種多肽復合物，其包含

第一多肽，所述第一多肽自N末端至C末端包含第一抗體的第一重鏈可變結構域(VH)，其可操作地連接至第一T細胞受體(TCR)恒定區(C1)，和

第二多肽，所述第二多肽自N末端至C末端包含第一抗體的第一輕鏈可變結構域(VL)，其可操作地連接至第二TCR恒定區(C2)，

其中：

C1和C2能夠形成在C1和C2之間包含至少一個非天然鏈間鍵的二聚體，并且所述非天然鏈間鍵能夠穩定所述二聚體，以及

所述第一抗體具有第一抗原特異性。

2.根據權利要求1所述的多肽復合物，其中所述非天然鏈間鍵形成于C1中包含的第一突變殘基和C2中包含的第二突變殘基之間。

3.根據權利要求2所述的多肽復合物，其中所述第一和所述第二突變殘基中的至少一個為半胱氨酸殘基。

4.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中所述非天然鏈間鍵為二硫鍵。

5.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中所述第一突變殘基包含于C1的接觸界面內，和/或所述第二突變殘基包含于C2的接觸界面內。

6.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中至少一個天然半胱氨酸殘基在C1和/或C2中不存在或存在。

7.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中至少一個天然N-糖基化位點在C1和/或C2中不存在或存在。

8.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中所述二聚體包含1、2、3、4、5、6、7、8、9或10個非天然鏈間鍵，可選地，所述非天然鏈間鍵中的至少一個為二硫鍵。

9.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中：

a)C1包含工程化的Cβ，并且C2包含工程化的Cα；

b)C1包含工程化的Cα，并且C2包含工程化的Cβ；

c)C1包含工程化的Cβ，并且C2包含工程化的Cpre-α；

d)C1包含工程化的Cpre-α，并且C2包含工程化的Cβ；

e)C1包含工程化的Cγ，并且C2包含工程化的Cδ；或

f)C1包含工程化的Cδ，并且C2包含工程化的Cγ。

10.根據前述任意一項權利要求所述的多肽復合物，其中：

所述第一VH在第一接合結構域可操作地連接至C1，并且；

所述第一VL在第二接合結構域可操作地連接至C2。

11.根據權利要求10所述的多肽復合物，其中所述第一和/或所述第二接合結構域包含適宜長度(例如0、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10個氨基酸殘基)的抗體V/C接合區的C末端片段，和適宜長度(例如0、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10個氨基酸殘基)的TCR V/C接合區的N末端片段。

12.根據權利要求9所述的多肽復合物，其中：

所述工程化的Cβ包含接觸界面內的突變的半胱氨酸殘基，所述接觸界面選自下組：氨基酸殘基9-35、52-66、71-86和122-127；和/或

所述工程化的Cα包含接觸界面內的突變的半胱氨酸殘基，所述接觸界面選自下組：氨基酸殘基6-29、37-67和86-95。

13.根據權利要求9所述的多肽復合物，其中所述工程化的Cβ包含突變的半胱氨酸殘基，其取代位于選自以下位置的氨基酸殘基：S56C、S16C、F13C、V12C、E14C、F13C、L62C、D58C、S76C和R78C，和/或所述工程化的Cα包含突變的半胱氨酸殘基，其取代位于選自以下位置的氨基酸殘基：T49C、Y11C、L13C、S16C、V23C、Y44C、T46C、L51C和S62C。