[發(fā)明專利]電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880061242.8
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN111279802B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發(fā)明（設計）人: 李棕湜;具珍娥;尹琇靖;李卿碩;任賢九
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/38;C01B21/064
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權代理有限公司 11327
• 代理人: 李琳;陳英俊

根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板包括：第一金屬層；設置在第一金屬層上并且包括被樹脂涂覆的氮化硼團聚體顆粒的絕緣層；以及設置在絕緣層上的第二金屬層，其中，第一金屬層的兩個表面中的設置絕緣層的一個表面的至少一部分與絕緣層的一個表面接觸；第二金屬層的兩個表面中的設置絕緣層的一個表面的至少一部分與絕緣層的另一個表面接觸；在第一金屬層和第二金屬層中的至少一者的兩個表面中的設置絕緣層的一個表面上形成有多個凹槽；顆粒的至少一部分布置在多個凹槽的至少一部分中；多個凹槽中的至少一個凹槽的寬度(W)是顆粒的D50的1倍至1.8倍；并且多個凹槽中的至少一個凹槽的深度(D)與寬度(W)之比(D/W)為0.2至0.3。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電路板。

背景技術

包括諸如發(fā)光二極管(LED：light?emitting?diodes)的發(fā)光元件的發(fā)光裝置被用作各種光源。隨著半導體技術的發(fā)展，發(fā)光裝置的高輸出正在加速。為了穩(wěn)定地應對從這種發(fā)光裝置發(fā)出的大量的光和熱量，需要發(fā)光裝置中的散熱性能。

此外，隨著電子部件變得高度集成并且具有更高的性能，對于安裝有電子部件的印刷電路板的散熱解決方案越來越關注。另外，對半導體元件、陶瓷基板等的散熱解決方案越來越關注。

通常，包括樹脂和無機填料的樹脂組合物可以用于發(fā)光元件、印刷電路板、半導體元件和陶瓷基板的散熱。

在此，無機填料可以包括氮化硼。氮化硼由于其大電阻值而具有優(yōu)異的導熱性和散熱性能并且具有優(yōu)異的電絕緣性能。然而，氮化硼具有各向異性的導熱性的問題。為了解決該問題，可以使用板狀氮化硼的氮化硼團聚體(agglomerate)。

圖1示出了使用包含氮化硼團聚體的樹脂組合物制造印刷電路板的示例，圖2是示出印刷電路板的一個示例的剖視圖，圖3是示出印刷電路板的另一示例的剖視圖。

參照圖1和圖2，將漿糊狀態(tài)的絕緣層20層疊在第一金屬層10上，將第二金屬層30層疊在絕緣層20上，然后對其進行加熱和加壓。絕緣層20可以包括含有氮化硼團聚體22的樹脂組合物。

當施加一定的壓力或更高的壓力以將第一金屬層10和第二金屬層30粘接到絕緣層20時，絕緣層20中包括的氮化硼團聚體22的一部分被破壞。其結果，印刷電路板的散熱性能降低。

另外，由于氮化硼團聚體22的粒徑，氮化硼團聚體22中的至少一部分可能從絕緣層20的表面突出。因此，第一金屬層10和第二金屬層20容易被撕裂，絕緣層20與第一金屬層10、第二金屬層20之間的粘接強度弱，并且，由于絕緣層20的臺階狀的表面部分，難以安裝部件。

為了解決這樣的問題，如圖3所示，嘗試在絕緣層20的兩個表面上進一步層疊平坦化層40，然后層疊第一金屬層10和第二金屬層30。在這種情況下，盡管第一金屬層10和第二金屬層30可以被粘接到平坦的表面上，但是由于平坦化層40，印刷電路板的導熱性可能大幅降低。

發(fā)明內(nèi)容

技術問題

本發(fā)明旨在提供一種具有高散熱性能和高粘接強度的基板。

技術方案

根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，電路板包括：第一金屬層；絕緣層，所述絕緣層設置在第一金屬層上并且包括氮化硼團聚體被樹脂涂覆的顆粒；以及第二金屬層，所述第二金屬層設置在絕緣層上，其中，第一金屬層的兩個表面中的設置絕緣層的一個表面的至少一部分與絕緣層的一個表面接觸，第二金屬層的兩個表面中的設置絕緣層的一個表面的至少一部分與絕緣層的另一個表面接觸，在第一金屬層和第二金屬層中的至少一者的兩個表面中的設置絕緣層的一個表面中形成多個凹槽，每個顆粒的至少一部分設置在多個凹槽中的每個凹槽的至少一部分中，多個凹槽中的至少一個凹槽的寬度(W)是顆粒的D50的1倍至1.8倍，并且多個凹槽中的至少一個凹槽的深度(D)與寬度(W)之比(D/W)在0.2至0.3的范圍內(nèi)。