[發明專利]電子部件收納容器及電子部件串

有效

• 申請號: 201880060902.0
• 申請日: 2018-09-26
• 公開（公告）號: CN111094150B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 中川圣之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;H05K13/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

1.一種電子部件收納容器，具備：

主體部，其具有一個以上的收納凹部，且沿長邊方向延伸，該收納凹部收納電子部件且朝向一側開口；

蓋部，其覆蓋所述收納凹部的開口部；以及

蓋板，其夾在所述主體部與所述蓋部之間，

所述蓋部中的與所述主體部對置的面未與所述蓋板接合，

所述主體部在位于所述開口部的周圍的部分具有朝向與所述收納凹部的深度方向相反的一側隆起的隆起部，

所述隆起部連續地包圍所述開口部，

所述蓋板在所述隆起部具有能夠剝離的接合部，

所述蓋板在所述蓋部沿著針對所述主體部相對滑動的方向移動的情況下，對位于所述蓋部的相對的滑動方向的后方側的所述接合部施加剝離力而被剝離。

2.根據權利要求1所述的電子部件收納容器，其中，

所述主體部具有多個所述收納凹部。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述主體部、所述蓋板及所述蓋部在俯視的情況下具有矩形形狀。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述蓋板卷繞于所述蓋部，使得環繞所述蓋部的周圍。

5.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述接合部包括熱熔敷部。

6.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述蓋部設置為能夠沿著所述長邊方向相對于所述主體部移動，

在所述蓋部及所述主體部中的至少一方設置有引導部，該引導部引導所述蓋部的沿著所述長邊方向的相對移動。

7.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述開口部在俯視的情況下具有如下形狀：所述開口部的外緣的形狀不包括在與所述長邊方向正交的方向上延伸的直線狀的邊部。

8.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

與所述開口部相鄰的所述收納凹部的開口緣部具有彎曲部，

所述彎曲部的曲率半徑為0.1mm以上且0.7mm以下。

9.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述收納凹部由樹脂構成，

所述收納凹部的內表面的表面電阻率為1E9Ω/□以下。

10.根據權利要求1或2所述的電子部件收納容器，其中，

所述蓋板的表面電阻率為1E11Ω/□以下。

11.一種電子部件串，具備：

權利要求1至10中任一項所述的電子部件收納容器；以及

所述電子部件，其收納于所述收納凹部。

12.根據權利要求11所述的電子部件串，其中，

所述收納凹部收納有多個所述電子部件。

13.根據權利要求12所述的電子部件串，其中，

所述主體部具有多個所述收納凹部，

多個所述收納凹部構成為能夠收納多個所述電子部件，

在多個所述收納凹部分別收納有2000個以上的所述電子部件。