[發(fā)明專利]天線模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880060814.0 | 申請日: | 2018-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN111108649B | 公開(公告)日: | 2023-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金范鎮(zhèn);樸鐘浩 | 申請(專利權(quán))人: | 阿莫技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q7/08 | 分類號: | H01Q7/08;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 孟媛;李雪 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 天線 模塊 | ||
公開了一種天線模塊及用于生產(chǎn)該天線模塊的方法,該天線模塊具有絕緣基板,該絕緣基板插入于基底基板和電極之間,以使基底基板與電極保持間隔開,從而防止電極對基底基板的磁導(dǎo)率的干擾。所公開的天線模塊包括:由磁性材料制成的基底基板;疊置在基底基板的下部表面上的絕緣基板;布置在絕緣基板的下部表面上的第一電極;在絕緣基板的下部表面上與第一電極間隔開地布置的第二電極;以及圍繞基底基板和/或絕緣基板纏繞的輻射導(dǎo)線,該輻射導(dǎo)線的一個(gè)端部連接到第一電極,并且該輻射導(dǎo)線的另一端部連接到第二電極。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種用于近場磁通信(Near-filed?magnetic?communication,NFMI)或近場耳間通信的天線模塊,并且更具體地涉及一種如下的天線模塊及制造該天線模塊的方法,該天線模塊安裝在諸如可穿戴設(shè)備、助聽器或無線耳機(jī)之類的耳模塊上,以與另一設(shè)備(例如可穿戴設(shè)備、助聽器的主體或另一耳模塊)進(jìn)行通信。
背景技術(shù)
耳模塊是一種插入他/她的耳朵以使得他/她能夠獨(dú)自聆聽聲源的設(shè)備。根據(jù)與聲源設(shè)備的連接方法可以將耳模塊分為有線耳模塊和無線耳模塊。
無線耳模塊通過無線通信從另一耳模塊或聲源設(shè)備接收聲源,以輸出聲源。例如,在被應(yīng)用于無線耳機(jī)的情況下,無線耳模塊可以通過藍(lán)牙從聲源設(shè)備接收聲源,或者可以從另一無線耳模塊接收并輸出聲源。在這里,無線耳模塊可以由用于從聲源設(shè)備接收和輸出聲源的主耳模塊或者用于從主耳模塊接收和輸出聲源的副耳模塊組成。
無線耳模塊安裝有用于用聲源設(shè)備或另一無線耳模塊發(fā)送和接收聲源的天線。由于無線耳模塊緊湊地形成,因此能夠安裝天線的空間非常狹窄,并且由于該無線耳模塊相對于佩戴者的頭部左右分開布置,因此它應(yīng)該緊湊并且能夠通過身體(即頭部)進(jìn)行通信。
雖然無線耳模塊已經(jīng)安裝有用于執(zhí)行藍(lán)牙型無線通信的藍(lán)牙天線,但是仍存在以下問題:如果用戶的身體的一部分被置于具有藍(lán)牙天線的無線耳模塊和聲源設(shè)備之間,則聲源的品質(zhì)會(huì)有降低或聲源的播放會(huì)有中斷等。
因此,最近的無線耳模塊安裝有NFMI(Near-filed?magnetic?communication)天線,該NFMI天線用于以近場磁通信(NFMI)方法或近場耳間通信方法來執(zhí)行無線通信。
安裝到無線耳模塊的NFMI天線由定向螺線管天線組成,該定向螺線管天線具有圍繞鐵氧體燒結(jié)體纏繞的導(dǎo)線。此時(shí),導(dǎo)線的兩個(gè)端部在沒有單獨(dú)的整理處理的情況下延伸以形成引線(lead?wire),并且引線通過焊接(soldering)連接至無線耳模塊的電路基板。
然而,存在的問題在于,由于無線耳模塊具有非常狹窄的安裝空間(工作空間),因此當(dāng)安裝了NFMI天線時(shí)工作性會(huì)降低,由于工作性差而導(dǎo)致收益降低、天線性能降低等。
為了解決這些問題,已經(jīng)研究了將表面安裝設(shè)備(Surface?Mount?Device,SMD)型NFMI天線(以下稱為SMD天線)安裝到無線耳模塊的技術(shù)。
參照圖1,常規(guī)的SMD天線10是通過將線圈12圍繞具有電極的鐵氧體燒結(jié)體11纏繞并將線圈12的兩個(gè)端部連接至電極13來制造,該電極形成在該鐵氧體燒結(jié)體的一個(gè)表面上。此時(shí),電極13是通過在將金屬糊劑直接刷在鐵氧體燒結(jié)體11的表面上之后進(jìn)行蝕刻來形成。
然而,存在的問題在于,由于常規(guī)的SMD天線10將金屬糊劑直接刷在鐵氧體燒結(jié)體11上,因此金屬糊劑會(huì)對鐵氧體燒結(jié)體11的磁導(dǎo)率產(chǎn)生干擾,從而降低品質(zhì)因子(Q;Quality?Factor),該品質(zhì)因子是受鐵氧體燒結(jié)體11的磁導(dǎo)率影響很大的值。
此外,存在的問題在于,由于常規(guī)的SMD天線10是電極13(即金屬糊劑)直接與鐵氧體燒結(jié)體11接觸的結(jié)構(gòu),因此會(huì)對鐵氧體燒結(jié)體11的磁導(dǎo)率產(chǎn)生干擾,從而降低品質(zhì)因子(Q),以至降低天線性能。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
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