[發明專利]具有端子區域的電器件和用于制造端子區域的方法有效
| 申請號: | 201880060652.0 | 申請日: | 2018-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN111133539B | 公開(公告)日: | 2023-06-16 |
| 發明(設計)人: | 姜云;卡斯滕·弗雷 | 申請(專利權)人: | TDK電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F41/10;H01R43/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;張春水 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 端子 區域 器件 用于 制造 方法 | ||
1.一種電器件,所述電器件具有用于與電路板連接的端子區域,
其中所述端子區域(2)具有絞合線(3)和包裹件(4),所述包裹件包圍所述絞合線(3),
其中所述絞合線(3)具有多個單線,并且所述絞合線(3)在所述端子區域(2)之外由外部的絕緣部(8)包圍,并且每個單線(9)在所述端子區域(2)之外由內部的絕緣部包圍,
其中所述包裹件由金屬的帶狀件形成,其中所述包裹件在所述絞合線(3)周圍纏繞,使得邊緣區域重疊,其中所述包裹件在所述邊緣區域中的一個邊緣區域處的外表面設置在所述包裹件在所述邊緣區域中的另一個邊緣區域處的內表面上,
其中所述絞合線(3)與所述包裹件(4)通過熱擴散接合連接。
2.根據權利要求1所述的電器件,
其中所述絞合線(3)延伸穿過整個端子區域(2)。
3.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述絞合線(3)與所述包裹件(4)齊平。
4.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)構成用于通孔插裝。
5.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)構成用于表面安裝。
6.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)具有矩形形狀。
7.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)是未焊接的。
8.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述絞合線(3)形成繞組(5),所述繞組設置在所述器件(1)的載體(6)上。
9.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)向下定向。
10.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)直接固定在所述器件(1)的固持件(7)中。
11.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)不直接固定。
12.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)具有比設有絕緣部(8,14)的絞合線(3)更小的厚度(d)。
13.根據權利要求1或2所述的電器件,
其中所述端子區域(2)構成用于與電路板的觸點直接連接。
14.一種用于制造電器件的端子區域的方法,所述方法具有如下步驟:
A)提供具有絞合線(3)的器件,所述絞合線具有多個單線(9),其中所述絞合線(3)在所述端子區域(2)之外由外部絕緣部(8)包圍,并且每個單線(9)在所述端子區域(2)之外由內部絕緣部包圍;
B)提供帶狀件(13)并且將所述帶狀件(13)圍繞所述絞合線(3)纏繞,以構成圍繞所述絞合線(3)的由金屬的帶狀件構成的包裹件(4),使得所述包裹件具有重疊的邊緣區域,其中所述包裹件在所述邊緣區域中的一個邊緣區域處的外表面設置在所述包裹件在所述邊緣區域中的另一個邊緣區域處的內表面上;
C)施加壓力并且加熱所述絞合線(3),以將所述絞合線(3)與所述包裹件(4)通過熱擴散接合連接。
15.根據權利要求14所述的方法,
其中在步驟C)之后,將所述絞合線(3)的自由端部(15)分離。
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