[發(fā)明專利]試樣支撐體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880060456.3
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN111094966B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大村孝幸;小谷政弘
• 申請（專利權(quán)）人: 浜松光子學(xué)株式會社
• 主分類號: G01N27/626
• 分類號: G01N27/626;H01J49/04;H01J49/10;H01J49/16
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種試樣支撐體，其特征在于，包括：

電離基板，其具有第1表面和所述第1表面的相反側(cè)的第2表面；

框架，其至少形成于所述電離基板的所述第2表面的周緣部上；

基板，其以與所述電離基板的所述第1表面相對的方式配置；以及

支撐部，其以所述電離基板的所述第1表面與所述基板彼此隔開的方式相對于所述基板將所述電離基板支撐，

所述電離基板在所述第2表面上具有用于滴落試樣的多個測量區(qū)域，

在所述電離基板的至少各所述測量區(qū)域，形成有在所述第1表面和所述第2表面開口的多個貫通孔，

至少在所述第2表面上的所述貫通孔的周緣部設(shè)置有導(dǎo)電層，

所述框架具有壁部，所述壁部以從所述電離基板的厚度方向觀察劃分所述多個測量區(qū)域的方式設(shè)置于所述第2表面上的各所述測量區(qū)域的周緣部上，

所述支撐部具有第1支撐部，所述第1支撐部以從所述基板與所述電離基板相對的方向觀察，劃分所述多個測量區(qū)域的方式設(shè)置于所述第1表面上的各所述測量區(qū)域的周緣部與所述基板之間。

2.如權(quán)利要求1所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述導(dǎo)電層以還覆蓋所述框架的表面的方式形成。

3.如權(quán)利要求2所述的試樣支撐體，其特征在于：

還包括：固定部件，其具有導(dǎo)電性，且用于在與所述導(dǎo)電層的覆蓋所述框架的表面的部分接觸的狀態(tài)下將所述電離基板固定于與所述電離基板分開準備的基板。

4.如權(quán)利要求3所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述固定部件是粘結(jié)于所述導(dǎo)電層的覆蓋所述框架的表面的部分的帶。

5.如權(quán)利要求1所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述第1支撐部是將所述電離基板與所述基板粘結(jié)的粘結(jié)部件。

6.如權(quán)利要求2所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述第1支撐部是將所述電離基板與所述基板粘結(jié)的粘結(jié)部件。

7.如權(quán)利要求3所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述第1支撐部是將所述電離基板與所述基板粘結(jié)的粘結(jié)部件。

8.如權(quán)利要求4所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述第1支撐部是將所述電離基板與所述基板粘結(jié)的粘結(jié)部件。

9.如權(quán)利要求1~8中任一項所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述支撐部具有設(shè)置于所述電離基板的周緣部與所述基板之間的第2支撐部。

10.如權(quán)利要求9所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述第2支撐部是將所述電離基板與所述基板粘結(jié)的粘結(jié)部件。

11.如權(quán)利要求1～8中任一項所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述基板由具有導(dǎo)電性的載玻片或者金屬形成。

12.如權(quán)利要求9所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述基板由具有導(dǎo)電性的載玻片或者金屬形成。

13.如權(quán)利要求10所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述基板由具有導(dǎo)電性的載玻片或者金屬形成。

14.如權(quán)利要求1～8中任一項所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述電離基板通過將閥金屬或者硅陽極氧化而形成。

15.如權(quán)利要求9所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述電離基板通過將閥金屬或者硅陽極氧化而形成。

16.如權(quán)利要求10所述的試樣支撐體，其特征在于：

所述電離基板通過將閥金屬或者硅陽極氧化而形成。