[發明專利]印刷電路板和制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201880060449.3
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN111096088B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 今崎瑛子;新田耕司;三浦宏介;酒井將一郎;高橋賢治;松本雅弘;齊藤裕久
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/40
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;高偉

根據實施例，該印刷電路板包括：板狀或片狀絕緣材料，該板狀或片狀絕緣材料具有貫通孔；以及金屬鍍層，該金屬鍍層被層疊在所述絕緣材料的兩個表面和所述貫通孔的內周表面上。在所述印刷電路板中，所述貫通孔的內徑從所述絕緣材料的頂面向背面單調地減小，并且所述貫通孔在所述絕緣材料的厚度方向上的中心處的內徑小于所述頂側上的開口直徑和所述背側上的開口直徑的平均值。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板和制造印刷電路板的方法。本申請基于2017年9月22日提交的日本專利申請第2017-182781號并要求該申請的優先權，該申請的全部內容通過引用并入本文。

背景技術

近年來，印制電路板的互連已經正在微細化，并且存在對更薄的印制電路板和印刷電路板中的更小的通孔的需求。

通常，通過如下方式形成通孔：在形成在作為基材的絕緣材料中的貫通孔的內周表面上進行無電解鍍，并且在作為被附著物的、由于所述無電解鍍而層疊的金屬層上進行電解鍍。在電解鍍中，電鍍電流可能集中在貫通孔的頂面和背面與內周表面之間的拐角上，該拐角的電鍍厚度可能大于其它部分。因此，如果通孔的直徑減小，則貫通孔的開口會在貫通孔的內部由金屬充分填充之前被金屬鍍層閉合，這導致在通孔的內部產生空隙(未由金屬填充的空間)的缺點。

考慮到上述缺點，已經提出了一種將貫通孔形成為鼓形(兩個錐面被組合成使得直徑在中心變得更小的形狀)的技術，該技術使直徑從絕緣材料在厚度方向上的中心朝向頂面和背面擴展，使得貫通孔由電鍍金屬填充，使得貫通孔從厚度方向上的中心起被順序閉合，因此防止在貫通孔中形成空隙(參見日本專利申請公開第2004-311919號)。

現有技術文件

專利文件

專利文件1：日本專利申請公開第2004-311919號

發明內容

根據本公開的一個實施例的印刷線路板是如下印刷電路板，該印刷電路板包括：板狀或片狀絕緣材料，該板狀或片狀絕緣材料具有貫通孔；以及金屬鍍層，該金屬鍍層被層疊在絕緣材料的兩個表面和貫通孔的內周表面上，其中，貫通孔的內徑從絕緣材料的頂面到背面單調地減少，并且其中，貫通孔在絕緣材料的厚度方向上的中心處的內徑小于頂側上的開口直徑和背側上的開口直徑的平均。

根據本公開的另一方面的制造印刷電路板的方法包括：利用激光在板狀或片狀絕緣材料中形成貫通孔的步驟；利用激光在整個外周上切割貫通孔在頂側上的端部、以擴大貫通孔在頂側上的開口直徑的步驟；以及在絕緣材料的兩個表面和貫通孔的內周表面上層疊金屬的步驟。

附圖說明

【圖1】圖1是示出本公開的一個實施例的印刷電路板的示意性截面圖；

【圖2】圖2是詳細示出圖1的印刷電路板的絕緣材料的貫通孔的形狀的示意性截面圖；

【圖3】圖3是示出與本公開的圖1不同的實施例中的印刷電路板的示意性截面圖；并且

【圖4】圖4是示出與本公開的圖1和圖3不同的實施例中的印刷電路板的示意性截面圖。

具體實施方式

[本公開要解決的問題]

當使用前述專利公開中所描述的方法來防止空隙時，當考慮到在貫通孔的內周表面和絕緣材料的表面的拐角上的電鍍電流的濃度時，需要在一定程度上增加貫通孔的錐角。由于這個原因，在前述專利公開中所描述的方法中，在導電圖案的表面中、特別是在通過由電鍍金屬填充貫通孔而形成的通孔的頂側上的邊緣中形成了凹部。

因此，如果該凹部形成在導電圖案的通孔部分的表面中，則例如在將覆蓋層、附加絕緣材料等層疊以形成多層電路板的同時空氣可能會殘留在凹部中，并且空氣可能會由于用于附接的加熱而膨脹，從而阻礙附接。