[發明專利]發光元件收納用構件、陣列構件及發光裝置

有效

• 申請號: 201880060361.1
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN111095698B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 東登志文;山元泉太郎;古久保洋二;山口貴史
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01S5/02208
• 分類號: H01S5/02208;H01S5/02257;H01S5/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 佟勝男

發光元件收納用構件(1)具備：底部基材(7)，其在第一面(7a)具有用于搭載發光元件(3)的搭載部(12)；以及框構件(9)，其由立起設置于第一面(7a)的側壁(9a、9b、9c、9d)構成，并以包圍搭載部(12)的方式配置，框構件(9)以側壁(9a、9b、9c、9d)包圍搭載部(12)的方式配置，框構件(9)具有貫通側壁(9a、9b、9c、9d)的開口部(15)，開口部(15)具有第一邊(15a)以及第二邊(15c)來作為內緣(15A)，第一邊(15a)沿著第一面(7a)配置于接近底部基材(7)的位置，第二邊(15c)沿著第一面(7a)配置于遠離底部基材(7)的位置，第二邊(15c)比第一邊(15a)長。陣列構件(100)是連結多個上述的發光元件收納用構件(101A)而成的。發光裝置(A)在上述的發光元件收納用構件(101A)的搭載部(12)上具備發光元件(3)。

技術領域

本發明涉及發光元件收納用構件、陣列構件及發光裝置。

背景技術

近年來，例如，在用于投影圖像的投影儀或者頭戴式顯示器中使用以半導體激光器作為發光源的發光裝置。半導體激光器具有發光強度高且聚光性良好這樣的特性(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-167492號公報

發明內容

本發明的發光元件收納用構件具備：底部基材，其在第一面具有用于搭載發光元件的搭載部；以及框構件，其由立起設置在所述第一面上的側壁構成，并以包圍所述搭載部的方式配置，所述框構件具有貫通所述側壁的開口部，該開口部具有第一邊以及第二邊來作為內緣，所述第一邊沿著所述第一面配置于接近所述底部基材的位置，所述第二邊沿著所述第一面配置于比所述第一邊遠離所述底部基材的位置，所述第二邊比所述第一邊長。

本發明的陣列構件是連結多個上述的發光元件收納用構件而成的。

本發明的發光裝置在上述的發光元件收納用構件的搭載部上具備發光元件。

附圖說明

圖1是示意性地示出發光裝置的一實施方式的分解立體圖。

圖2是圖1的ii-ii線剖視圖。

圖3是示出發光裝置的另一方式的分解立體圖。

圖4是圖3的iv-iv線剖視圖。

圖5是示出發光裝置的另一方式的剖面示意圖。

圖6是示出發光裝置的另一方式的分解立體圖。

圖7是示出發光裝置的另一方式的分解立體圖。

圖8是圖7的viii-viii線剖視圖。

圖9是示出發光裝置的另一方式的剖面示意圖。

圖10是示意性地示出陣列構件的一實施方式的俯視圖。

圖11是用于制作發光元件收納用構件用的層疊成形體的工序圖。

圖12是示出用于求出發光裝置的發光強度比的評價裝置的概念圖。

具體實施方式

圖1是示意性地示出發光裝置的一實施方式的分解立體圖。圖2是圖1的ii-ii線剖視圖。圖3是示出發光裝置的另一方式的分解立體圖。圖4是圖3的iv-iv線剖視圖。需要說明的是，圖1的ii-ii線剖面是通過線ii-ii且與第一面7a垂直的面，線ii-ii的兩端的箭頭所指的方向是指觀察ii-ii線剖面的方向。另外，圖3的iv-iv線剖面是通過線iv-iv且與第一面27a垂直的面，線iv-iv的兩端的箭頭所指的方向是指觀察iv-iv線剖面的方向。