[發(fā)明專(zhuān)利]具有經(jīng)過(guò)粗化處理的銅表面的物體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880059907.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111108817A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐藤牧子;鈴木理 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 納美仕有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/38 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/38;C23F1/00;H01M4/66;H01M4/70;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;程采 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 經(jīng)過(guò) 處理 表面 物體 | ||
1.一種物體,其具有被厚度為6nm以上的銅覆蓋的表面,該物體的特征在于,
在至少一部分的銅表面具有凸部,
凸部的表面含有氧化銅,
凸部的內(nèi)部含有銅,
在截面上,高度為50nm以上的凸部在每3.8μm中平均有5個(gè)以上,并且凸部的平均長(zhǎng)度為500nm以下,
深度6nm(SiO2換算)處的Cu/O的含有比為5以下。
2.如權(quán)利要求1所述的物體,其特征在于,
所述物體為銅箔、銅顆粒、銅粉或鍍銅的物體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的物體,其特征在于,
包含所述氧化銅的層的厚度為8~50nm。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的物體,其特征在于,
所述凸部的高度通過(guò)在由掃描電子顯微鏡得到的截面的拍攝圖像中,測(cè)定將凸部?jī)蓚?cè)的凹部的極小點(diǎn)連結(jié)的線(xiàn)段的中點(diǎn)、與凸部的極大點(diǎn)的距離而得到。
5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的物體,其特征在于,
包含所述氧化銅的層的厚度通過(guò)連續(xù)電化學(xué)還原法(SERA)測(cè)定。
6.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的物體,其特征在于,
所述深度通過(guò)X射線(xiàn)光電子能譜法(XPS)測(cè)定。
7.一種銅表面的粗化處理方法,其特征在于,包括:
將銅表面氧化的第一工序;和
將發(fā)生了氧化的所述銅表面溶解的第二工序。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,
在第一工序之前,使用堿性水溶液進(jìn)行堿處理。
9.如權(quán)利要求7或8所述的方法,其特征在于,
在第一工序中,利用氧化劑將所述銅表面氧化。
10.如權(quán)利要求第7~9中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,
在第二工序中,利用溶解劑將發(fā)生了所述氧化的所述銅表面溶解。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,
所述溶解劑的pH值為pH9.0~14.0。
12.如權(quán)利要求7~11中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,
將發(fā)生了所述氧化的所述銅表面溶解,使得所述銅表面發(fā)生氧化而生成的氧化銅的溶解率達(dá)到35~99%、并且通過(guò)SERA測(cè)得的氧化膜厚度達(dá)到4~150nm。
13.一種物體的制造方法,其用于制造權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的物體,該制造方法的特征在于,
包括利用權(quán)利要求6~11中任一項(xiàng)所述的方法對(duì)所述物體的表面的銅進(jìn)行處理的工序。
14.一種疊層板的制造方法,所述疊層板為銅箔與樹(shù)脂的疊層板,所述銅箔為權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的物體,該制造方法的特征在于,
包括將所述物體與所述樹(shù)脂以層狀粘接的工序。
15.如權(quán)利要求14所述的疊層板的制造方法,其特征在于,
所述樹(shù)脂為聚苯醚。
16.一種印刷基板的制造方法,其特征在于,
包括利用權(quán)利要求13~15中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法制造疊層板的工序。
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