[發(fā)明專利]電路布線的制造方法及觸控面板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880058944.0
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN111065973A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 片山晃男;漢那慎一
• 申請（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G03F7/38
• 分類號: G03F7/38;C08F220/28;G03F7/004;G03F7/039;G06F3/041;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種電路布線的制造方法，其包含：

相對于基板，以具有臨時支承體及感光性樹脂層的正型感光性轉(zhuǎn)印材料的臨時支承體為基準(zhǔn)而使感光性樹脂層側(cè)的最外層與所述基板接觸并貼合的工序；

對所述貼合的工序之后的所述感光性樹脂層進行圖案曝光的工序；

對于所述圖案曝光的工序之后的所述感光性樹脂層與基板貼合而成的結(jié)構(gòu)體，以使所述結(jié)構(gòu)體的溫度成為相對于所述感光性樹脂層中所包含的樹脂成分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在-30℃以上且+10℃以下的溫度、且成為超過20℃的溫度的方式進行加熱的工序；

對所述加熱的工序之后的所述感光性樹脂層進行顯影而形成圖案的工序；及

對未配置所述圖案的區(qū)域中的所述基板進行蝕刻處理的工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路布線的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層包含聚合物及光產(chǎn)酸劑，所述聚合物包含具有被酸分解性基保護的酸基的結(jié)構(gòu)單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路布線的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層包含聚合物及光產(chǎn)酸劑，所述聚合物具有選自由以下述式A1～式A3中的任一個表示的結(jié)構(gòu)單元組成的組中的至少1種的結(jié)構(gòu)單元及具有酸基的結(jié)構(gòu)單元；

式A1中，R¹¹及R¹²分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R¹¹及R¹²中的任一個為烷基或芳基，R¹³表示烷基或芳基，任選地R¹¹或R¹²與R¹³連結(jié)而形成環(huán)狀醚，R¹⁴表示氫原子或甲基，X¹表示單鍵或2價的連結(jié)基，R¹⁵表示取代基，n表示0～4的整數(shù)；

式A2中，R²¹及R²²分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R²¹及R²²中的任一個為烷基或芳基，R²³表示烷基或芳基，任選地R²¹或R²²與R²³連結(jié)而形成環(huán)狀醚，R²⁴分別獨立地表示羥基、鹵素原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧羰基、羥烷基、芳基羰基、芳氧基羰基或環(huán)烷基，m表示0～3的整數(shù)；

式A3中，R³¹及R³²分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一個為烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，任選地R³¹或R³²與R³³連結(jié)而形成環(huán)狀醚，R³⁴表示氫原子或甲基，X⁰表示單鍵或亞芳基，Y表示-S-或-O-。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路布線的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層包含聚合物及光產(chǎn)酸劑，所述聚合物包含以下述通式A3-2表示的結(jié)構(gòu)單元及具有酸基的結(jié)構(gòu)單元；

式A3-2中，R³¹及R³²分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一個為烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，任選地R³¹或R³²與R³³連結(jié)而形成環(huán)狀醚，R³⁴表示氫原子或甲基，X⁰表示單鍵或亞芳基。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電路布線的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層中所包含的所述樹脂成分的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度超過20℃且為60℃以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電路布線的制造方法，其中，

所述加熱的工序中的加熱溫度為70℃以下。