[發明專利]包裹跟蹤標簽

在審

• 申請號: 201880058718.2
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN111066035A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: R·S·巴蘭;R·甘頓
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/073;G06K19/077
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒;亓云

1.一種包裹跟蹤標簽，包括：

粘合層；

所述粘合層的第一側上的可移除蓋；

所述粘合層的與所述粘合層的所述第一側相對的第二側上的基板；

所述基板上的天線電路；

所述基板上的模塑層，其被配置成封裝所述天線電路；

所述基板上的激活簽條，其被配置成在移除之際激活所述天線電路；以及

所述基板上的停用簽條，其被配置成在移除之際停用所述天線電路。

2.如權利要求1所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述激活簽條連接到所述可移除蓋并且被配置成隨著所述可移除蓋的移除而被移除。

3.如權利要求1所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述天線電路時藍牙低功耗天線電路。

4.如權利要求1所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述天線電路包括電池、耦合到所述電池的微處理器、以及耦合到所述微處理器的天線。

5.如權利要求4所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述激活簽條被配置成激活所述微處理器的第一通用輸入輸出引腳，所述第一通用輸入輸出引腳實現對所述微處理器的激活。

6.如權利要求5所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述停用簽條被配置成激活所述微處理器的第二通用輸入輸出引腳，所述第二通用輸入輸出引腳實現對所述微處理器的停用。

7.如權利要求6所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述微處理器是被配置成控制所述天線的操作的藍牙低功耗微處理器。

8.如權利要求1所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述基板是聚酯基板或印刷絲網紙之一。

9.如權利要求1所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述停用簽條被配置成被附加到包裹以使得所述包裹在沒有移除或斷開所述停用簽條的情況下不能被打開。

10.一種包裹跟蹤標簽，包括：

粘合層；

所述粘合層的第一側上的可移除蓋；

所述粘合層的與所述粘合層的所述第一側相對的第二側上的基板；

所述基板上用于傳送信號的裝置；

所述基板上的模塑層，其被配置成封裝所述用于傳送所述信號的裝置；

所述基板上用于激活的裝置，其被配置成在移除之際激活所述用于傳送所述信號的裝置；以及

所述基板上用于停用的裝置，其被配置成在移除之際停用所述用于傳送所述信號的裝置。

11.如權利要求10所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述用于激活的裝置連接到所述可移除蓋并且被配置成隨著所述可移除蓋的移除而被移除。

12.如權利要求10所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述用于傳送所述信號的裝置是藍牙低功耗天線電路。

13.如權利要求10所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述用于傳送所述信號的裝置包括電池、耦合到所述電池的微處理器、以及耦合到所述微處理器的天線。

14.如權利要求13所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述用于激活的裝置被配置成激活所述微處理器的第一通用輸入輸出引腳，所述第一通用輸入輸出引腳實現對所述微處理器的激活。

15.如權利要求14所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述用于停用的裝置被配置成激活所述微處理器的第二通用輸入輸出引腳，所述第二通用輸入輸出引腳實現對所述微處理器的停用。

16.如權利要求15所述的包裹跟蹤標簽，其特征在于，所述微處理器是被配置成控制所述天線的操作的藍牙低功耗微處理器。