[發(fā)明專利]用于為電路板實(shí)施通孔敷鍍的方法及這種電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880058686.6
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN111052886B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·扎切爾;E·馬特曼;W·布林基斯
• 申請（專利權(quán)）人: 緯湃技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;G03F7/12;H05K3/12
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 汪勤;吳鵬

1.一種用于為電路板（1）實(shí)施通孔敷鍍的方法，該電路板具有構(gòu)造在燒結(jié)的陶瓷基質(zhì)（2）兩側(cè)上的導(dǎo)體線路（4、5），其中，在唯一的制造填充過程中在壓力下利用含金屬的燒結(jié)膏（7）同時填充陶瓷基質(zhì)（2）的多個不同孔徑的孔（3、3a、3b、3c、3d、3e），其中，緊接著干燥并且燒制所述燒結(jié)膏（7），所述燒結(jié)膏在燒制時燒結(jié)，其中，所述燒結(jié)膏（7）在燒結(jié)的狀態(tài)中至少與所述陶瓷基質(zhì)（2）形成材料接合的連接并且在此完全填充所述孔（3），

其中，為了利用燒結(jié)膏（7）同時填充多個具有不同孔徑的孔（3、3a、3b、3c、3d、3e），使用具有多個對應(yīng)的不同直徑的模板孔（19、19a、19b、19c、19d、19e）的印刷模板（18），其中，使用唯一的印刷參數(shù)組，根據(jù)待填充的且用作參考的孔之一確定所述印刷參數(shù)組，

其中，所述印刷模板（18）包括至少一個用于填充比參考孔更大的孔（3a、3b、3c、3d、3e）的模板孔（19a、19b、19c、19d、19e），其中，所述模板孔（19a、19b、19c、19d、19e）具有減小面積的且分割面積的幾何結(jié)構(gòu)（32），該幾何結(jié)構(gòu)將所述模板孔（19a、19b、19c、19d、19e）分割成至少兩個孔區(qū)段。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將具有最小直徑的孔（3）確定為用于確定所述印刷參數(shù)組的基質(zhì)（2）參考孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在唯一的制造填充過程中，同時填充所述陶瓷基質(zhì)（2）的所有待填充的孔（3a、3b、3c、3d、3e）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，為所述模板孔（19b）使用將所述模板孔（19b）分割成三個孔區(qū)段的幾何結(jié)構(gòu)（32）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，為幾何結(jié)構(gòu)（32）使用三個相同的隔片狀模板區(qū)段（34），所述模板區(qū)段彼此錯開120°布置并且在模板孔（19b）的中心處匯合，其中，所述模板區(qū)段在模板孔（19b）的中心彼此緊靠地成型。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，為對應(yīng)的模板孔（19a）使用將所述模板孔（19a）分割成四個孔區(qū)段的幾何結(jié)構(gòu)（32）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，為所述幾何結(jié)構(gòu)（32）使用四個相同的隔片狀模板區(qū)段（34），所述模板區(qū)段彼此錯開90°布置并且在模板孔（19a）的中心處匯合，其中，所述模板區(qū)段在模板孔（19a）的中心彼此緊靠地成型。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，為對應(yīng)的模板孔（19c）使用將所述模板孔（19c）分割成五個孔區(qū)段的幾何結(jié)構(gòu)（32）。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，為所述幾何結(jié)構(gòu)（32）使用一個環(huán)形的模板區(qū)段（36）和四個相同的隔片狀模板區(qū)段（34），所述隔片狀模板區(qū)段彼此錯開90°布置并且在徑向外部成型在所述環(huán)形的模板區(qū)段（36）上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，為對應(yīng)的模板孔（19e）使用將所述模板孔（19e）分割成八個孔區(qū)段的幾何結(jié)構(gòu)（32）。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，為所述幾何結(jié)構(gòu)（32）使用八個相同的隔片狀模板區(qū)段（34），所述模板區(qū)段彼此錯開45°布置并且在模板孔（19e）的中心處匯合，其中，所述模板區(qū)段在模板孔（19e）的中心彼此緊靠地成型。

12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，為對應(yīng)的模板孔（19d）使用將所述模板孔（19d）分割成十六個孔區(qū)段的幾何結(jié)構(gòu)（32）。