[發明專利]充氣輪胎有效
| 申請號: | 201880058038.0 | 申請日: | 2018-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN111051086B | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發明(設計)人: | 中島郭葵;吉住拓真 | 申請(專利權)人: | 住友橡膠工業株式會社 |
| 主分類號: | B60C19/00 | 分類號: | B60C19/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 肖軼;龐東成 |
| 地址: | 日本兵庫*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 充氣 輪胎 | ||
提供一種輪胎制造特征,其中即使將電子部件埋入輪胎中,也可以抑制由于在路面上行駛期間的沖擊負荷引起的損壞,并且防止輪胎的耐久性劣化。一種充氣輪胎,其設置有:在輪胎軸向上設置在胎圈部的胎體的外側的胎圈增強層,該胎圈增強層從胎體的外側增強胎圈部;在輪胎軸向上設置在胎圈增強層的外側的胎搭接部構件;和電子裝置。胎搭接部構件的剛性低于胎圈增強層的剛性,并且電子部件埋入在胎圈增強層和胎搭接部構件之間。
技術領域
本發明涉及一種充氣輪胎,其中設置有電子部件如RFID。
背景技術
近年來,為了監視充氣輪胎(以下,也簡稱為“輪胎”)的諸如內部壓力、溫度和旋轉速度等各種數據,以提高車輛行駛時的安全性、可維護性等,已經提出了為輪胎提供用于記錄數據的諸如RFID(射頻識別)用應答器(在下文中,也簡稱為“RFID”)等電子部件。
應答器是一種小型輕量電子部件,由帶有發射器/接收器電路、控制電路、存儲器等的半導體芯片和天線組成。作為應答器,通常使用無電池的應答器,當它接收用作電能的詢問無線電波時,可以將存儲器中的各種數據作為應答無線電波發送。
作為將這種電子部件安裝在輪胎上的方法,提出了一種在硫化之后通過粘合等將電子部件粘合到輪胎的表面的方法(例如,專利文獻1)。然而,當采用這種方法時,盡管幾乎沒有損壞電子部件的風險,但存在在路面上行駛時電子部件容易脫落的問題。
繼而為了防止電子部件的脫落,提出了一種在將電子部件埋入未硫化的輪胎內側后通過伴隨硫化成型的硫化粘合將電子部件與輪胎一體化的方法(例如,專利文獻2)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-168473號公報
專利文獻2:日本特開2008-265750號公報
發明內容
本發明要解決的問題
然而,當采用將電子部件埋入未硫化輪胎的內部然后與輪胎一體化的方法時,盡管不存在電子部件可能脫落的風險,但存在在路面行駛時容易受到沖擊負荷破壞電子部件的問題,且由于埋入了硬質電子部件,輪胎的耐久性降低。因此,需要進一步的改進。
因此,本發明的目的在于提供一種輪胎的制造技術,即使在輪胎中埋有電子部件的情況下,也可抑制在路面上行駛時受到沖擊負荷等的破壞以及輪胎耐久性的下降。
解決問題的手段
本發明的發明人為解決該問題而進行了認真的研究,發現該問題可以通過以下描述的發明解決,從而完成了本發明。
根據權利要求1的發明是;
一種充氣輪胎,其具有:
胎圈增強層,該胎圈增強層在輪胎軸向上設置在胎圈部的胎體的外側,并且從胎體的外側增強胎圈部;
胎搭接部構件,該胎搭接部構件在輪胎軸向上設置在所述胎圈增強層的外側;和
電子部件,
其中,所述胎搭接部構件的剛性比所述胎圈增強層的剛性低,并且所述電子部件被埋入在所述胎圈增強層和所述胎搭接部構件之間。
根據權利要求2的發明是;
如權利要求1所述的充氣輪胎,其中
胎圈增強層和胎搭接部構件均由橡膠組合物制成;并且
胎圈增強層的E*(1)和胎搭接部構件的E*(2)在70℃滿足下式:
E*(1)-E*(2)≧5MPa。
根據權利要求3的發明是;
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