[發明專利]電路基板及其制造方法有效
| 申請號： | 201880057904.4 | 申請日： | 2018-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN111052878B | 公開（公告）日： | 2023-09-15 |
| 發明（設計）人： | 奧長剛;小林美幸;玉木達也;山崎健平;林友希 | 申請（專利權）人： | 日本皮拉工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H01L23/12;B32B27/12;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路基板，其特征在于，包括：
第1層，其由纖維基材和含浸于該纖維基材的熔融性的含氟樹脂構成；和
第2層，其在所述第1層的兩個面分別配置，含有非熔融性的含氟樹脂，
所述第1層中，不含非熔融性含氟樹脂，
所述熔融性的含氟樹脂是指依據ASTM?D?1238，按372℃、5kg荷載的條件測定的熔體流動速率為1～30g/10min的含氟樹脂，
所述非熔融性的含氟樹脂是指不能依據ASTM?D?1238，按372℃、5kg荷載的條件測出熔體流動速率的含氟樹脂。
2.如權利要求1所述的電路基板，其特征在于：
在所述各第2層的含氟樹脂中含有無機微粒。
3.如權利要求2所述的電路基板，其特征在于：
還包括分別覆蓋所述各第2層、且含有非熔融性的含氟樹脂的第3層。
4.如權利要求1～3中任一項所述的電路基板，其特征在于：
所述熔融性的含氟樹脂為四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物樹脂PFA、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物FEP、四氟乙烯-乙烯共聚物ETFE、偏氟乙烯樹脂PVDF、三氟氯乙烯樹脂CTFE、或者它們的組合。
5.如權利要求1～3中任一項所述的電路基板，其特征在于：
所述非熔融性的含氟樹脂為聚四氟乙烯PTFE。
6.如權利要求1～3中任一項所述的電路基板，其特征在于：
在所述各第2層的含氟樹脂中含有無機微粒，
所述各第2層的含氟樹脂與所述無機微粒的混合比按體積比為5:5～3:7。
7.?一種電路基板的制造方法，其特征在于，包括：
使熔融性的含氟樹脂分散液含浸于纖維基材，通過以低于該熔融性的含氟樹脂的熔點的溫度進行加熱而形成由所屬纖維基材和所述熔融性的含氟樹脂構成的不含非熔融性含氟樹脂的第1層的步驟；和
在所述第1層的兩個面分別形成含有非熔融性的含氟樹脂的第2層的步驟，
所述熔融性的含氟樹脂是指依據ASTM?D?1238，按372℃、5kg荷載的條件測定的熔體流動速率為1～30g/10min的含氟樹脂，
所述非熔融性的含氟樹脂是指不能依據ASTM?D?1238，按372℃、5kg荷載的條件測出熔體流動速率的含氟樹脂。
8.如權利要求7所述的電路基板的制造方法，其特征在于：
在所述各第2層的含氟樹脂中含有無機微粒。
9.如權利要求8所述的電路基板的制造方法，其特征在于：
所述各第2層的含氟樹脂與所述無機微粒的混合比按體積比為5:5～3:7。
10.如權利要求8或9所述的電路基板的制造方法，其特征在于：
還包括形成分別覆蓋所述各第2層、且含有非熔融性的含氟樹脂的第3層的步驟。
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