[發明專利]具有保護坡部的散熱器

有效

• 申請號: 201880057551.8
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN111065878B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 布瑞恩·基斯·勞埃德;布魯斯·里德;薩義德·穆哈穆德·哈桑·阿里
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00;F28F9/00;F28F13/12
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 王宇航;黃艷

一種連接器系統包含一罩體組件，一導熱的散熱器和一連接器安裝在罩體組件中。所述散熱器包含一基部、從所述基部向下延伸的一坡部以及從所述基部向下延伸的一底座。一熱界面材料設置在所述底座的下表面上。一模塊能夠插入所述罩體組件并連接于所述連接器且連接于所述散熱器。由所述模塊產生的熱能傳遞給所述散熱器，所述散熱器通過對流將熱散出。在所述模塊插入所述罩體組件的過程中，所述坡部保護所述熱界面材料的一前緣以避免與所述模塊接合。

相關申請

本申請主張于2017年9月21日提交的美國臨時申請號62/561273的優先權，該美國臨時申請的內容其整體上并入本文。

技術領域

本發明涉及電連接器領域，更具體地涉及配置成管理熱能的輸入/輸出(I/O)連接器的領域。

背景技術

輸入/輸出(I/O)連接器通常用于提供計算機、路由器以及交換機的箱體或機架之間的連接。通常使用的形式的I/O連接器包含小型可插拔(Small form-factor pluggable，SFP)連接器、四小型可插拔(Quad form-factor pluggable，QSFP)連接器、miniSAS連接器、miniSAS HD連接器以及PCIe8x連接器。無論是什么供應商，這些連接器包含由標準本體限定并意欲提供可靠性能的插頭和插座。

典型的I/O連接器系統包含一線纜組件以及一基板安裝連接器。線纜組件通常包含位于一線纜的相反兩端的一對插頭連接器，線纜組件配置成在一所需距離上傳輸信號。基板安裝連接器典型為位于一面板上的一插座，其中插座配置成收容并對接插頭連接器。

隨著數據速率的提高，難于克服的一個問題是用于從兩個插頭連接器之間傳輸信號的介質的物理限制。例如，無源(Passive)線纜是對于較短距離是成本效益劃算的，但隨著信號頻率提高往往在距離上受到限制。有源(Active)銅及光纖線纜非常適合在較長的距離上傳輸信號，但需要電源，且由此如果連接器系統設計不合適，則往往產生熱問題。然而，增加采用有源線纜組件的主要問題中的其中之一是采用這種組件置于系統上所增加的熱負荷(thermal burden)。試圖冷卻置于一引導框體或罩體內的一模塊較為具有挑戰性。由此，某些人群會賞識用于I/O連接器的插座系統中的熱管理的改進。

各種構造已用于管理I/O連接器中的、特別在機架式安裝系統中的熱能。典型地，機架包含配置有一上端口以及一下端口的一罩體。在這樣的布置中，上端口稍露出于機架的外表，而下端口定位成從外部是看不到的。在這樣的布置中，一散熱器能便捷地適合于接合不是位于下端口中而是位于上端口中的一模塊。在這樣的情況下，已采用其它熱管理結構，諸如定向的空氣流動和其它熱傳遞方法，諸如位于散熱器中的導熱彈性指部，導熱彈性指部適合于接合模塊并將熱能導引(channel)至外部。這些方法成本會是高的且使用了寶貴的空間，這限制了針對相鄰定位的I/O連接器、特別在高密度架構中的選擇。

發明內容

一種連接器系統包含一罩體組件，一導熱的散熱器和一連接器安裝在罩體組件中。散熱器包含一基部、從基部向下延伸的一坡部以及從基部向下延伸的一底座。一熱界面材料設置在底座的下表面上。一模塊能夠插入罩體組件并連接于連接器且連接于散熱器。由模塊產生的熱能傳遞給散熱器，散熱器通過對流將熱散出。在模塊插入罩體組件的過程中，坡部保護熱界面材料的一前緣以避免與模塊接合。

附圖說明

本發明通過示例示出但不限于附圖，在附圖中類似的附圖標記表示相似的部件，而且在附圖中：

圖1是一連接器系統的一立體圖；

圖2是連接器系統的一分解立體圖；

圖3是連接器系統的一剖開圖；

圖4是連接器系統的一部分剖開圖；

圖5是連接器系統的一散熱器組件的一實施例的一分解立體圖；