[發明專利]用于X射線相襯和/或暗場成像的衍射光柵在審
| 申請號: | 201880057266.6 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN111051863A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | T·克勒 | 申請(專利權)人: | 皇家飛利浦有限公司 |
| 主分類號: | G01N23/20 | 分類號: | G01N23/20;G01N23/20008;A61B6/00;G01J3/18;G01N23/04 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 李光穎 |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 射線 暗場 成像 衍射 光柵 | ||
1.一種用于X射線相襯和/或暗場成像的光柵,所述光柵包括:
基板;
多個材料層;
其中,所述多個材料層被形成在所述基板的表面上;
其中,所述多個材料層跨所述基板的所述表面彼此橫向地間隔開;
其中,所述多個材料層中的材料層包括多種材料;
其中,所述多種材料在垂直于所述基板的所述表面的方向上一個在另一個的頂部上地形成;
其中,所述多種材料包括所具有的k邊緣吸收能量高于金的k邊緣吸收能量的至少一種材料并且包括金;并且
其中,所述多個材料層中的所述材料層中的金的厚度小于所述材料層的總厚度的30%。
2.根據權利要求1所述的衍射光柵,其中,所具有的k邊緣吸收能量高于金的k邊緣吸收能量的所述至少一種材料中的材料是鉛。
3.根據權利要求1-2中的任一項所述的衍射光柵,其中,所具有的k邊緣吸收能量高于金的k邊緣吸收能量的所述至少一種材料中的材料是鉍。
4.根據權利要求1-3中的任一項所述的衍射光柵,其中,所述多種材料包括所具有的k邊緣吸收能量低于金的k邊緣吸收能量的至少一種材料。
5.根據權利要求4所述的衍射光柵,其中,所具有的k邊緣吸收能量低于金的k邊緣吸收能量的所述至少一種材料中的材料是鎢。
6.根據權利要求4-5中的任一項所述的衍射光柵,其中,所具有的k邊緣吸收能量低于金的k邊緣吸收能量的所述至少一種材料中的材料是鐵。
7.根據權利要求4-6中的任一項所述的衍射光柵,其中,所具有的k邊緣吸收能量低于金的k邊緣吸收能量的所述至少一種材料中的材料是鎢-鐵合金。
8.根據權利要求1-7中的任一項所述的衍射光柵,其中,所述多個材料層通過多個抗蝕劑層彼此橫向地間隔開。
9.根據權利要求1-8中的任一項所述的衍射光柵,其中,所述多個材料層中的所述材料層中的金的厚度小于所述材料層的總厚度的10%。
10.一種X射線相襯和/或暗場系統,包括根據前述權利要求中的任一項所述的用于X射線相襯和/或暗場成像的衍射光柵。
11.一種制造用于X射線相襯和/或暗場成像的光柵的方法,所述方法包括:
a)在基板的表面上形成光致抗蝕劑層;
b)使用表示所需光柵結構的掩模利用輻射來照射所述光致抗蝕劑層;
c)對所述光致抗蝕劑層進行蝕刻以去除所述光致抗蝕劑層的部分,從而留下多個溝槽,所述多個溝槽跨所述基板的所述表面彼此橫向地間隔開;
d)在所述基板的所述表面上形成多個材料層,其中,每個層被形成在溝槽中,其中,材料層包括多種材料,其中,所述多種材料在垂直于所述基板的所述表面的方向上一個在另一個的頂部上地形成,并且其中,所述多種材料包括所具有的k邊緣吸收能量高于金的k邊緣吸收能量的至少一種材料并且包括金;并且
其中,所述多個材料層中的所述材料層中的金的厚度小于所述材料層的總厚度的30%。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,所具有的k邊緣吸收能量高于金的k邊緣吸收能量的至少一種材料是鉛和/或鉍。
13.根據權利要求11-12中的任一項所述的方法,其中,在步驟d)中,所述多種材料包括所具有的k邊緣吸收能量低于金的k邊緣吸收能量的至少一種材料。
14.根據權利要求13所述的方法,其中,所具有的k邊緣吸收能量低于金的k邊緣吸收能量的所述至少一種材料是鎢和/或鐵和/或鎢-鐵合金。
15.根據權利要求11-14中的任一項所述的方法,包括去除在所述多個材料層之間的多個抗蝕劑層的步驟e)。
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