[發(fā)明專利]來自次氧化物的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880057132.4 | 申請日: | 2018-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN111066139B | 公開(公告)日: | 2023-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | S·岡迪科塔;S·S·羅伊;A·B·瑪里克 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖;張鑫 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 來自 氧化物 對準(zhǔn) 結(jié)構(gòu) | ||
描述產(chǎn)生自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的方法。所述方法包括:在基板特征中形成金屬次氧化物膜,以及氧化所述次氧化物膜以形成自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu),所述自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)包括金屬氧化物。在一些實施例中,可沉積金屬膜,并接著處理金屬膜以形成金屬次氧化物膜。在一些實施例中,可重復(fù)沉積和處理金屬膜以形成金屬次氧化物膜的工藝,直到在基板特征內(nèi)形成預(yù)定深度的金屬次氧化物膜為止。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開內(nèi)容總體上涉及沉積和處理薄膜的方法。具體而言,本公開內(nèi)容涉及用于產(chǎn)生自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的工藝。
背景技術(shù)
可通過對間隙填充金屬膜進(jìn)行氧化來形成自對準(zhǔn)金屬氧化物柱體。通過ALD在孔洞或溝槽的結(jié)構(gòu)上沉積金屬,并接著氧化所沉積的金屬來形成金屬氧化物,并在氧化期間的體積膨脹將柱體推出孔洞或溝槽。柱體為自下而上的,僅從金屬選擇性地生長。
然而,因為金屬的快速體積膨脹,使用此工藝形成金屬氧化物柱存在一些挑戰(zhàn)。首先,應(yīng)力的快速變化有時會導(dǎo)致固有結(jié)構(gòu)的降解。當(dāng)CD為小時,這有時會導(dǎo)致高柱的彎曲。第二,體積的快速變化有時會導(dǎo)致金屬氧化物柱體與基板的間的粘附問題。第三,殘留的未氧化的金屬通常保留在溝槽的底部處。
本領(lǐng)域需要產(chǎn)生自對準(zhǔn)柱和結(jié)構(gòu)的替代方法。更具體而言,本領(lǐng)域需要能提供較慢的形成速率的產(chǎn)生自對準(zhǔn)柱和結(jié)構(gòu)的替代方法。
發(fā)明內(nèi)容
本公開內(nèi)容的一個或多個實施例涉及一種產(chǎn)生自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的方法。所述方法包括:提供基板,所述基板具有基板表面,所述基板表面具有至少一個特征。特征從表面延伸進(jìn)入基板一距離并具有側(cè)壁和底部。在基板表面上且在至少一個特征中形成金屬次氧化物膜。從至少一個特征外側(cè)的基板表面去除金屬次氧化物膜。氧化金屬次氧化物膜,以形成從特征膨脹的金屬氧化物的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。金屬次氧化物膜具有平均金屬氧化態(tài),所述平均金屬氧化態(tài)在大于0至小于金屬氧化物的平均氧化態(tài)的范圍內(nèi)。
本公開內(nèi)容的額外實施例涉及一種產(chǎn)生自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的方法。所述方法包括:提供基板,所述基板具有基板表面,所述基板表面具有至少一個特征。特征從基板表面延伸進(jìn)入基板一距離并具有側(cè)壁和底部。在基板表面上并在特征中形成金屬膜。處理金屬膜以在基板表面上且在特征中形成金屬次氧化物膜。從特征外側(cè)的基板表面去除金屬次氧化物膜。氧化金屬次氧化物膜,以形成從特征膨脹的金屬氧化物的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。金屬次氧化物膜具有平均金屬氧化態(tài),所述平均金屬氧化態(tài)在大于0至小于金屬氧化物的平均金屬氧化態(tài)的范圍內(nèi)。
本公開內(nèi)容的進(jìn)一步實施例涉及一種產(chǎn)生自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的方法。所述方法包括:提供基板,所述基板具有基板表面,所述基板表面具有至少一個特征。特征從基板表面延伸進(jìn)入基板一距離并具有側(cè)壁和底部。在基板表面上形成金屬膜,所述金屬膜部分地填充特征。處理金屬膜以形成金屬次氧化物膜。重復(fù)金屬膜的形成和處理,直到填充特征的預(yù)訂體積為止。從特征外側(cè)的基板表面去除金屬次氧化物膜。氧化金屬次氧化物膜,以形成從特征膨脹的金屬氧化物的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。金屬次氧化物膜具有平均金屬氧化態(tài),所述平均金屬氧化態(tài)在大于0至小于金屬氧化物的平均金屬氧化態(tài)的范圍內(nèi)。
附圖說明
通過參照實施例,所述實施例的一部分示于附圖中,可獲得對在本文中簡要總結(jié)的本公開內(nèi)容的更具體的說明,以此方式本公開內(nèi)容的上述的特征可被詳細(xì)理解。然而,將注意到附圖僅示出本公開內(nèi)容的典型實施例,且因而不被當(dāng)作限制本公開內(nèi)容的范圍,因為本公開內(nèi)容可允許其他等效的實施例。
圖1示出根據(jù)本公開內(nèi)容的一個或多個實施例的基板特征的剖面視圖;以及
圖2A至圖2C示出根據(jù)本公開內(nèi)容的一個或多個實施例的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)形成工藝的剖面示意圖。
圖3A至圖3D示出根據(jù)本公開內(nèi)容的一個或多個實施例的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)形成工藝的剖面示意圖。
圖4A至圖4D示出根據(jù)本公開內(nèi)容的一個或多個實施例的自對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)形成工藝的剖面示意圖。
具體實施方式
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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