[發(fā)明專利]伸縮性電路基板、以及使用其的貼片設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880057108.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN111052875A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿部孝壽;澤田知昭;深尾朋寬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 柯瑞京

1.一種伸縮性電路基板，其特征在于包括：

伸縮性基材；

伸縮性布線；以及

盤部，與所述伸縮性基材接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述盤部由圖案化的金屬箔、或包含金屬粒子的導(dǎo)電性墨的印刷物形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述盤部在其周緣具有連接所述伸縮性布線的連接部，

所述連接部的寬度比所述伸縮性布線的寬度窄。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述伸縮性基材由熱固化性樹脂組合物形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述伸縮性基材由軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)為140℃以上的熱塑性樹脂組合物形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述伸縮性布線包含粘結(jié)劑樹脂以及導(dǎo)電性粒子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于還包括：

第二絕緣層，層疊于所述伸縮性基材。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于還包括：

第二導(dǎo)電層，在與所述伸縮性布線不同的層位置上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述第二導(dǎo)電層與所述伸縮性布線進(jìn)行了層間連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

安裝有電子部件。

11.根據(jù)權(quán)利要求7～10中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，其特征在于包括：

保護(hù)層。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的伸縮性電路基板，其特征在于包括：

加強(qiáng)層。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述加強(qiáng)層為樹脂組合物。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的伸縮性電路基板，其特征在于：

所述加強(qiáng)層為樹脂片。

15.一種貼片設(shè)備，其特征在于：

使用權(quán)利要求10～14中任一項(xiàng)所述的伸縮性電路基板，

所述電子部件至少具有與外部系統(tǒng)進(jìn)行通信的功能、和傳感器功能。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的貼片設(shè)備，其特征在于包括：

系統(tǒng)，由來(lái)自外部系統(tǒng)的指示進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。