[發明專利]低重量模塊化地毯組件及其制造方法

在審

• 申請號: 201880056869.4
• 申請日: 2018-09-12
• 公開（公告）號: CN111051608A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 邁克·高爾曼;邁克爾·E·貝爾
• 申請（專利權）人: 美國阿拉丁制造公司
• 主分類號: D06N7/00
• 分類號: D06N7/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 陳方鳴

1.一種地毯塊，包括：

面層布，包括主背襯和延伸通過所述主背襯的多個面層紗，其中，所述面層布限定所述地毯塊的上表面；

擠出聚合物次級背襯層，具有結合到所述面層布的頂表面和相對的底表面；以及

增強稀松布層，結合到擠出聚合物次級背襯的所述底表面，其中，所述增強稀松布層限定所述地毯塊的底表面的至少一部分。

2.根據權利要求1所述的地毯塊，其中，所述增強稀松布層包括多個纖維，并且其中，所述多個纖維包括玻璃纖維或聚合物纖維中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的地毯塊，其中，所述多個纖維包括包含護套聚酯芯纖維的聚合物纖維。

4.根據權利要求2所述的地毯塊，其中，所述多個纖維包括具有涂層的玻璃纖維。

5.根據權利要求4所述的地毯塊，其中，所述涂層包含聚乙烯。

6.根據前述權利要求中任一項所述的地毯塊，其中，所述增強稀松布層包括非織造纖維材料。

7.根據前述權利要求中任一項所述的地毯塊，其中，所述增強稀松布層包括多個聚合物纖維和多個玻璃纖維。

8.根據前述權利要求中任一項所述的地毯塊，其中，所述擠出聚合物次級背襯包含聚烯烴。

9.根據權利要求8所述的地毯塊，其中，所述擠出聚合物次級背襯包含大約10wt％至40wt％之間的聚烯烴。

10.根據權利要求8或9所述的地毯塊，其中，所述擠出聚合物次級背襯包含大約20wt％至80wt％之間的填料材料。

11.根據前述權利要求中任一項所述的地毯塊，其中，所述地毯塊的重量為大約40至70盎司每平方碼之間。

12.根據權利要求11所述的地毯塊，其中，所述地毯塊的重量為大約50至60盎司每平方碼之間。

13.根據前述權利要求中任一項所述的地毯塊，其中，所述面層布進一步包括主背襯層和所述擠出聚合物次級背襯層之間的主背襯預涂布層。

14.一種制造地毯塊的方法，所述方法包括：

提供面層布，其中，所述面層布包括具有延伸穿過所述面層布的多個面層紗的主背襯；

形成多層構造，所述多層構造包括所述面層布和通過以下方式固定到所述面層布的第一側上的背襯構造：

將聚合物片材擠出到所述面層布的第一側上，使得所述聚合物片材的頂表面結合到所述面層布；并且

將纖維增強稀松布層部分地壓制到擠出的所述聚合物片材的底表面中，以將所述纖維增強稀松布層結合到擠出的所述聚合物片材的所述底表面，使得所述纖維增強稀松布層限定所述地毯塊的底表面的至少一部分。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，將所述纖維增強稀松布層部分地壓制到擠出的所述聚合物片材中包括在壓合輥之間壓縮所述多層構造。

16.根據權利要求14至15中任一項所述的方法，進一步包括冷卻所述多層構造。

17.根據權利要求14至16中任一項所述的方法，進一步包括將地毯網狀物切割成多個地毯塊的步驟。

18.根據權利要求14至17中任一項所述的方法，其中，將聚合物片材擠出包括將基于聚烯烴的樹脂擠出，其中，所述基于聚烯烴的樹脂包含大約10wt％至40wt％之間的聚烯烴，和大約20wt％至80wt％之間的填料材料。