[發明專利]攝像模組及其組裝方法

有效

• 申請號: 201880056739.0
• 申請日: 2018-04-20
• 公開（公告）號: CN111034169B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 王明珠;廖海龍;劉春梅;王一琪;褚水佳
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京方迪譽誠專利代理有限公司 11808
• 代理人: 鄧斐;宣力偉

本發明提供了一種攝像模組組裝方法，包括：準備第一子鏡頭和第二子組件，其中第二子組件包括固定在一起的第二子鏡頭和感光組件；將所述第一子鏡頭布置于所述第二子鏡頭的光軸，構成可成像的光學系；通過調整所述第一子鏡頭相對于所述第二子鏡頭的相對位置，使得通過所述感光元件獲得的所述光學系成像的實測解像力提升達到第一閾值，并且使通過所述感光元件獲得的實測像面傾斜減小達到第二閾值；以及連接所述第一子鏡頭和所述第二子鏡頭。本發明還提供了相應的攝像模組。本發明能夠提升攝像模組的解像力；能夠使大批量生產的攝像模組的過程能力指數提升；能夠降低光學成像鏡頭以及模組的整體成本；能夠降低不良率，降低生產成本，提升成像品質。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2017年9月11日向中國國家知識產權局提交的第201710814250.2號中國專利申請的優先權和權益，該申請的全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本發明涉及光學技術領域，具體地說，本發明涉及攝像模組的解決方案。

背景技術

隨著移動電子設備的普及，被應用于移動電子設備的用于幫助使用者獲取影像(例如視頻或者圖像)的攝像模組的相關技術得到了迅猛的發展和進步，并且在近年來，攝像模組在諸如醫療、安防、工業生產等諸多的領域都得到了廣泛的應用。

為了滿足越來越廣泛的市場需求，高像素，小尺寸，大光圈是現有攝像模組不可逆轉的發展趨勢。市場對攝像模組的成像質量提出了越來越高的需求。影響既定光學設計的攝像模組解像力的因素包括光學成像鏡頭的品質和模組封裝過程中的制造誤差。

具體來說，在光學成像鏡頭的制造過程中，影響鏡頭解像力因素來自于各元件及其裝配的誤差、鏡片間隔元件厚度的誤差、各鏡片的裝配配合的誤差以及鏡片材料折射率的變化等。其中，各元件及其裝配的誤差包含各鏡片單體的光學面厚度、鏡片光學面矢高、光學面面型、曲率半徑、鏡片單面及面間偏心，鏡片光學面傾斜等誤差，這些誤差的大小取決于模具精度與成型精度控制能力。鏡片間隔元件厚度的誤差取決于元件的加工精度。各鏡片的裝配配合的誤差取決于被裝配元件的尺寸公差以及鏡頭的裝配精度。鏡片材料折射率的變化所引入的誤差則取決于材料的穩定性以及批次一致性。

上述各個元件影響解像力的誤差存在累積惡化的現象，這個累計誤差會隨著透鏡數量的增多而不斷增大。現有解像力解決方案為對于對各相對敏感度高的元件的尺寸進行公差控制、鏡片回轉進行補償提高解像力，但是由于高像素大光圈的鏡頭較敏感，要求公差嚴苛，如：部分敏感鏡頭1um鏡片偏心會帶來9′像面傾斜，導致鏡片加工及組裝難度越來越大，同時由于在組裝過程中反饋周期長，造成鏡頭組裝的過程能力指數(CPK)低、波動大，導致不良率高。且如上所述，因為影響鏡頭解像力的因素非常多，存在于多個元件中，每個因素的控制都存在制造精度的極限，如果只是單純提升各個元件的精度，提升能力有限，提升成本高昂，而且不能滿足市場日益提高的成像品質需求。

另一方面，在攝像模組的加工過程中，各個結構件的組裝過程(例如感光芯片貼裝、馬達鏡頭鎖附過程等)都可能導致感光芯片傾斜，多項傾斜疊加，可能導致成像模組的解析力不能達到既定規格，進而造成模組廠良品率低下。近些年來，模組廠通過在將成像鏡頭和感光模組組裝時，通過主動校準(Active Alignment)工藝對感光芯片的傾斜進行補償。然而這種工藝補償能力有限。由于多種影響解像力的像差來源于光學系統本身的能力，當光學成像鏡頭本身的解像力不足時，現有的感光模組主動校準工藝是難以補償的。

發明內容

本發明旨在提供一種能夠克服現有技術的上述至少一個缺陷的解決方案。

根據本發明的一個方面，提供了一種攝像模組組裝方法，包括：

準備第一子鏡頭和第二子組件；其中所述第一子鏡頭包括第一鏡筒和至少一個第一鏡片，所述第二子組件包括固定在一起的第二子鏡頭和感光組件，所述第二子鏡頭包括第二鏡筒和至少一個第二鏡片；所述感光組件包括感光元件；