[發(fā)明專利]攝像模組、感光組件、感光組件拼板及其成型模具和制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880056738.6
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN111133742B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田中武彥;趙波杰;梅哲文;郭楠
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京方迪譽(yù)誠專利代理有限公司 11808
• 代理人: 鄧斐;宣力偉

1.一攝像模組的感光組件的制造方法，其包括如下步驟：

(a)固定一電路板拼板于一成型模具的一第二模具，其中所述電路板拼板包括一列或多列電路板，每列電路板包括一個或多個并排排列的電路板，各個所述電路板包括相結(jié)合的一剛性區(qū)域和一柔性區(qū)域，并且各個所述電路板可工作地連接有一感光元件；

(b)合模所述第二模具與一第一模具，填充熔化的模塑材料于所述成型模具內(nèi)的一基座拼板成型導(dǎo)槽內(nèi)，其中對應(yīng)于至少一光窗成型部的位置被阻止填充所述模塑材料；以及

(c)固化所述基座拼板成型導(dǎo)槽內(nèi)的所述模塑材料從而在對應(yīng)于所述基座拼板成型導(dǎo)槽的位置形成連體模塑基座，其中所述連體模塑基座一體成型于對應(yīng)于的一列或多列所述電路板和一列或多列所述感光元件以形成感光組件拼板并在對應(yīng)于所述光窗成型部的位置形成為各個所述感光元件提供光線通路的光窗，其中所述基座拼板成型導(dǎo)槽具有對應(yīng)于所述連體模塑基座鄰近所述柔性區(qū)域的第一端側(cè)的第一導(dǎo)流槽和對應(yīng)于所述連體模塑基座遠(yuǎn)離所述柔性區(qū)域的第二導(dǎo)流槽，以及延伸在所述第一導(dǎo)流槽和所述第二導(dǎo)流槽之間的多個填充槽，其中所述第一導(dǎo)流槽具有朝向所述光窗的第一側(cè)表面，所述第二導(dǎo)流槽具有朝向所述光窗的第二側(cè)表面，其中所述第一側(cè)表面包括鄰近所述感光元件設(shè)置的第一部分表面和與第一部分表面相連接的第二部分表面，所述第二側(cè)表面具有鄰近所述感光元件設(shè)置的第三部分表面和與第三部分表面相連接的第四部分表面，其中所述第一部分表面相對于攝像模組的光軸的第一角度大于所述第二部分表面相對于所述光軸的第二角度，且所述第三部分表面相對于所述光軸的第三角度大于所述第四部分表面相對于所述光軸的第四角度；

其中所述電路板和相應(yīng)的所述感光元件通過一系列連接線相連接，所述一系列連接線被所述模塑基座包埋，所述第一部分表面和所述第二部分表面相連接的位置位于該側(cè)所述連接線的內(nèi)側(cè)，所述第三部分表面和所述第四部分表面相連接的位置位于該側(cè)所述連接線的內(nèi)側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括步驟：切割所述感光組件拼板以得到多個感光組件，其中每個所述感光組件包括所述電路板、所述感光元件和所述模塑基座，其中所述模塑基座一體地成型于所述電路板和所述感光元件并形成為所述感光元件提供光線通路的所述光窗。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一角度和所述第三角度是3°～80°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第二角度和第四角度是0°～20°。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中，所述第一部分表面和第三部分表面分別在垂直于所述感光元件表面的方向的第一高度和第三高度是0.05毫米～0.7毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中所述第二部分表面和第四部分表面分別在垂直于所述感光元件表面的方向的第二高度和第四高度是0.02毫米～0.6毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中所述第一導(dǎo)流槽底端寬度為0.2毫米～1毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其中所述連體模塑基座一體地形成于一列所述電路板和一列所述感光元件；或者所述連體模塑基座一體成型于相鄰的兩列所述電路板和相鄰的兩列所述感光元件，其中所述兩列相鄰的所述電路板布置成其柔性區(qū)域互相遠(yuǎn)離而其剛性區(qū)域互相鄰近。