[發明專利]導電性漿料、電子部件以及疊層陶瓷電容器

在審

• 申請號: 201880056626.0
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111095439A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 川島剛
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H01B1/22;H01G4/30
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;霍玉娟

本發明提供一種具有適于凹版印刷的粘度、且漿料的分散性優異的導電性漿料。提供含有導電性粉末、分散劑、粘合劑樹脂以及有機溶劑、且分散劑含有分子量為5000以下的酸系分散劑，酸系分散劑含有具有一個以上支鏈的支鏈烴基，粘合劑樹脂含有縮醛系樹脂，有機溶劑含有二醇醚系溶劑的導電性漿料等。

技術領域

本發明涉及一種導電性漿料、電子部件以及疊層陶瓷電容器。

背景技術

伴隨移動電話、數字設備等電子設備的小型化以及高性能化，對于包括疊層陶瓷電容器等的電子部件也期望小型化以及高容量化。疊層陶瓷電容器具有將多個電介質層和多個內部電極層交替疊層而成的結構，通過使上述電介質層以及內部電極層薄膜化而能夠實現小型化以及高容量化。

例如，可以通過如下方式來制造疊層陶瓷電容器。首先，在含有鈦酸鋇(BaTiO₃)等電介質粉末以及粘合劑樹脂的電介質生片的表面上，以規定的電極圖案印刷含有導電性粉末、粘合劑樹脂以及有機溶劑等的內部電極用漿料(導電性漿料)，將該印刷有內部電極用漿料的電介質生片層疊成多層，由此得到將內部電極和電介質生片層疊成多層的疊層體。接著，對該疊層體進行加熱壓接而使其一體化而形成壓接體。將該壓接體切斷，在氧化性氣氛或惰性氣氛中進行脫有機粘合劑處理之后進行燒制，得到燒制芯片。接著，在燒制芯片的兩端部涂布外部電極用漿料，在燒制后，在外部電極表面實施鍍鎳等，從而得到疊層陶瓷電容器。

作為將導電性漿料印刷在電介質生片時使用的印刷方法，以往一般使用絲網印刷法，但是從電子設備的小型化、薄膜化、生產性的提高的要求出發，要求以較高的生產性來印刷更微細的電極圖案。

作為導電性漿料的印刷法之一，提出了作為在制版上設置的凹部中填充導電性漿料并將該制版按壓于被印刷面而從該制版轉印導電性漿料的連續印刷法的凹版印刷法。凹版印刷法的印刷速度快、生產性優異。在使用凹版印刷法的情況下，需要適當地選擇導電性漿料中的粘合劑樹脂、分散劑、溶劑等，并將粘度等的特性調整至適于凹版印刷的范圍。

例如，在專利文獻1中記載了一種導電性漿料，其是用于通過凹版印刷來形成內部導體膜的導電性漿料，該內部導體膜是具備多個陶瓷層以及沿上述陶瓷層之間的特定的界面延伸的內部導體膜的疊層陶瓷電子部件中的內部導體膜，該導電性漿料包含30～70重量％的含有金屬粉末的固體成分、1～10重量％的乙氧基含有率為49.6％以上的乙基纖維素樹脂成分、0.05～5重量％的分散劑以及作為余量的溶劑成分，是剪切速率為0.1(s^-1)時的粘度η_0.1為1Pa·s以上、且剪切速率為0.02(s^-1)時的粘度η_0.02滿足以特定的式表示的條件的觸變性流體。

另外，在專利文獻2中記載了一種導電性漿料，與上述專利文獻1同樣地也是用于通過凹版印刷來形成內部導體膜的導電性漿料，其是包含30～70重量％的含有金屬粉末的固體成分、1～10重量％的樹脂成分、0.05～5重量％的分散劑以及作為余量的溶劑成分、且為剪切速率為0.1(s^-1)時的粘度為1Pa·s以上的觸變性流體，在以剪切速率為0.1(s^-1)時的粘度作為基準時，剪切速率為10(s^-1)時的粘度變化率為50％以上。

根據上述專利文獻1、2，上述導電性漿料是剪切速率為0.1(s^-1)時的粘度為1Pa·s以上的觸變性流體，在凹版印刷中可獲得高速下的穩定的連續印刷性，能夠以良好的生產效率制造疊層陶瓷電容器這樣的疊層陶瓷電子部件。