[發明專利]電解電容器

有效

• 申請號: 201880056421.2
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN111052281B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 增田美代子;椿雄一郎;青山達治;久保大輔
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01G9/10
• 分類號: H01G9/10;H01G2/02;H01G9/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種電解電容器，

其具備：

包含一對電極的電容器元件、

介于所述一對電極之間的電解質、

與所述一對電極分別電連接的一對引線、

容納所述電容器元件和所述電解質且具有開口的殼體、

將所述開口密封且具有用于引出所述引線的一對插通孔的封口體、

具有用于引出所述引線的一對貫通孔的絕緣板、和

填充于所述封口體與所述絕緣板之間的樹脂構件，

所述絕緣板具有與所述樹脂構件抵接的樹脂接合面、和與所述樹脂接合面對置的安裝面，在所述樹脂接合面上具有至少1個凸部或凹部，

所述殼體具有包含所述開口的卷曲部，

所述樹脂構件具有沿著所述卷曲部延伸并與所述殼體的外表面的至少一部分相粘接的周緣固定部，

所述卷曲部具有至少1個縫隙，

所述縫隙形成將填充于所述封口體與所述絕緣板之間的所述樹脂構件與所述周緣固定部連通的流道。

2.根據權利要求1所述的電解電容器，其中，

所述絕緣板在所述樹脂接合面上具有配置于所述卷曲部的至少一部分的下方的至少1個槽部，

所述槽部形成將填充于所述封口體與所述絕緣板之間的所述樹脂構件與所述周緣固定部連通的流道。

3.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述殼體具有在所述殼體的所述外表面與所述卷曲部連接的頸縮部、以及與該頸縮部連接的側部，

所述絕緣板具有從所述樹脂接合面沿著所述殼體的所述外表面延伸至所述側部的壁部，

所述樹脂構件按照在所述外表面與所述壁部之間形成的間隙覆蓋所述外表面的一部分的方式構成。

4.根據權利要求3所述的電解電容器，其中，

所述絕緣板的主面具有大致矩形的形狀，

所述壁部配置于所述絕緣板的角部。

5.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述卷曲部的端部與所述封口體分離，在所述卷曲部與所述封口體之間填充有所述樹脂構件。

6.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述絕緣板的所述凸部或凹部與所述卷曲部相比配置于內側。

7.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述卷曲部的至少一部分抵接于所述絕緣板的所述樹脂接合面。

8.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述電極在所述封口體內具有與所述引線電連接的接頭部，

所述封口體具有在比所述接頭部直徑小的所述引線的周圍形成的一對環狀空間，

所述樹脂構件填充于所述環狀空間。

9.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述絕緣板具有在所述一對貫通孔之間從所述樹脂接合面貫通至所述安裝面的樹脂注入孔。

10.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述殼體具有大致圓形的平面形狀，

所述絕緣板在所述樹脂接合面上具有至少1個凸部，

所述絕緣板的所述樹脂接合面包含從該樹脂接合面的中心朝向周緣部向上凸起的曲面。

11.根據權利要求1或2所述的電解電容器，其中，

所述殼體具有大致圓形的平面形狀，

所述絕緣板在所述樹脂接合面上具有至少1個凹部，

所述絕緣板的所述樹脂接合面包含從該樹脂接合面的中心朝向周緣部向下凸起的曲面。

12.一種電解電容器，其是具有容納有電容器元件、電解質和封口體的殼體的電解電容器，

具備填充在所述封口體與絕緣板之間的樹脂構件，

所述絕緣板具有與所述樹脂構件抵接的樹脂接合面、和與所述樹脂接合面對置的安裝面，在所述樹脂接合面上具有至少1個凸部或凹部，

所述殼體具有卷曲部和由所述卷曲部確定的開口，

所述樹脂構件具有沿著所述卷曲部延伸并與所述殼體的外表面的至少一部分相粘接的周緣固定部，

所述卷曲部具有至少1個縫隙，

所述縫隙形成將填充于所述封口體與所述絕緣板之間的所述樹脂構件與所述周緣固定部連通的流道。