[發(fā)明專利]基板保持裝置及基板處理裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880055892.1 | 申請日: | 2018-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN111095520A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 村元僚 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 陳偉;王娟娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保持 裝置 處理 | ||
提供能夠調(diào)整飛散至外側(cè)的處理液的流速的基板保持裝置。基板保持裝置(1)用在對基板(W)供給處理液的基板處理裝置(100)中。基板保持裝置(1)具備保持部件(10)、環(huán)狀部件(20)和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(30)。保持部件(10)將基板(W)保持為水平姿態(tài)。環(huán)狀部件(20)具有包圍保持于保持部件(10)的基板(W)的周緣的環(huán)狀形狀,環(huán)狀形狀的上表面(20a)位于與基板(W)的表面相比靠下方的位置。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(30)以通過保持于保持部件(10)的基板(W)且沿著鉛垂方向的軸線為旋轉(zhuǎn)軸(Q1),使保持部件(10)和環(huán)狀部件(20)以彼此不同的旋轉(zhuǎn)速度和/或彼此不同的旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板保持裝置及基板處理裝置,尤其涉及向基板供給處理液的基板處理裝置以及其中所使用的基板保持裝置。
背景技術(shù)
以往,提案有在使半導(dǎo)體基板等基板在水平面上旋轉(zhuǎn)的同時(shí),對該基板供給例如蝕刻用的藥液或清洗用的沖洗液等處理液的基板處理裝置(例如專利文獻(xiàn)1)。
例如在專利文獻(xiàn)1中,基板處理裝置具備晶片保持部、噴嘴、和旋轉(zhuǎn)杯。晶片保持部具備:水平設(shè)置的圓板狀的旋轉(zhuǎn)板、和從旋轉(zhuǎn)板的上表面突出并保持基板的周緣的部件。利用馬達(dá)使旋轉(zhuǎn)板旋轉(zhuǎn)。因而,保持于晶片保持部的基板也旋轉(zhuǎn)。
噴嘴對基板的表面排出處理液。旋轉(zhuǎn)杯配置于旋轉(zhuǎn)板上。更具體而言,旋轉(zhuǎn)杯配置于旋轉(zhuǎn)板中的外周區(qū)域上。該旋轉(zhuǎn)杯具有:覆蓋旋轉(zhuǎn)板的外周區(qū)域的遮蔽部;從遮蔽部的外周側(cè)的端部沿鉛垂方向延伸并從外側(cè)包圍旋轉(zhuǎn)板的筒狀的外側(cè)壁部;和設(shè)于遮蔽部與晶片保持部之間的引導(dǎo)部件。在引導(dǎo)部件與遮蔽部之間、及引導(dǎo)部件與晶片保持部之間,設(shè)有用于形成使處理液通過的多個(gè)開口的間隔件。
在該基板處理裝置中,在使晶片保持部旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下將來自噴嘴的處理液供給至基板。處理液伴隨基板的旋轉(zhuǎn)而擴(kuò)展,通過上述開口而從旋轉(zhuǎn)板的外周緣向旋轉(zhuǎn)杯的外側(cè)壁部飛散。處理液在基板的整個(gè)面流動,因此在基板的整個(gè)面產(chǎn)生作用。例如在處理液為蝕刻用的藥液的情況下,基板的表面被適當(dāng)?shù)匚g刻。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-212753號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
晶片保持部的旋轉(zhuǎn)速度被設(shè)定為適于使處理液在基板產(chǎn)生作用的值。在該旋轉(zhuǎn)速度較高的情況下,從旋轉(zhuǎn)板的外周緣向旋轉(zhuǎn)杯的外側(cè)壁部飛散的處理液的速度(流速)變高。因而,該情況下,從旋轉(zhuǎn)杯的外側(cè)壁部彈回的處理液可能再次附著于基板側(cè)。處理液對基板的再次附著成為在基板產(chǎn)生微粒的主要原因。
反過來,在晶片保持部的旋轉(zhuǎn)速度較低的情況下,在旋轉(zhuǎn)板的外周區(qū)域上流動的處理液的流速變低,擔(dān)心處理液蓄積在旋轉(zhuǎn)板與遮蔽部之間。
于是,本發(fā)明的目的在于提供能夠調(diào)整飛散至外側(cè)的處理液的流速的基板保持裝置及基板處理裝置。
為了解決上述問題,本發(fā)明的基板保持裝置的第1方案為:被用在對基板供給處理液的基板處理裝置中的基板保持裝置,其具備:保持部件,其將基板保持為水平姿態(tài);環(huán)狀部件,其具有在俯視時(shí)包圍被所述保持部件保持的基板的周緣的環(huán)狀形狀,所述環(huán)狀形狀的上表面位于與所述基板的表面相同的高度或者與所述基板的表面相比靠下方的位置;和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其以通過被所述保持部件保持的基板且沿著鉛垂方向的軸線為旋轉(zhuǎn)軸,使所述保持部件和所述環(huán)狀部件以彼此不同的旋轉(zhuǎn)速度、和/或彼此不同的旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn)。
本發(fā)明的基板保持裝置的第2方案為:在第1方案的基板保持裝置中,所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)具備:馬達(dá);軸,其連結(jié)所述馬達(dá)及所述保持部件;和變速機(jī)構(gòu),其將所述軸和所述環(huán)狀部件以能夠相對地旋轉(zhuǎn)的方式連結(jié),使所述環(huán)狀部件相對于所述軸的旋轉(zhuǎn)速度以速比旋轉(zhuǎn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





