[發明專利]散熱片及帶散熱片的器件

在審

• 申請號: 201880055728.0
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN111052356A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 國安諭司;佐野貴之
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08L101/00;H01L23/373
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 張志楠;褚瑤楊

本發明的課題在于，提供一種具有優異的散熱性的散熱片及使用該散熱片的帶散熱片的器件。本發明的散熱片含有樹脂粘合劑及無機粒子，其中，無機粒子包含粒徑100μm以下的無機粒子A和粒徑超過100μm的無機粒子B，無機粒子A的含量相對于無機粒子A和無機粒子B的總質量為10～30質量％，無機粒子B的含量相對于無機粒子A和無機粒子B的總質量為70～90質量％。

技術領域

本發明涉及一種散熱片及帶散熱片的器件。

背景技術

近年來，隨著電子設備和半導體的小型化、高密度化、高輸出化，正在進行構成電子設備和半導體的部件的高集成化。由于在高集成化的器件(設備)的內部，各種部件無間隙地配置于有限的空間中，因此難以散發在器件內部產生的熱量，從而器件本身有時會達到相對較高的溫度。尤其，已知：CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)、功率器件等半導體元件；LED(Light Emitting Diode：發光二極管)背光燈；電池等中有發出約150℃以上的熱量的部件，若其熱量蓄積在器件內部，則會出現由于熱量而引起器件故障等的不良情況。

作為散發器件內部的熱量的方法，已知有使用散熱器的方法，并且，已知有當使用散熱器時，為了有效地將器件內部的熱量傳遞到散熱器而使用散熱片粘接器件和散熱器的方法。

作為這種散熱片，例如，專利文獻1中記載有一種透明導熱粘接薄膜，其包含樹脂及粒徑分布的峰為2個以上的透明或白色的微粒([權利要求1])。

并且，專利文獻2中記載有一種高導熱性半固化樹脂薄膜，其含有半固化狀態的樹脂及滿足規定的平均粒徑的填料([權利要求6])。

并且，專利文獻3中記載有一種熱粘接片，其具有含有熱粘接劑(a1)及導熱性填充劑(a2)的熱粘接層(A)([權利要求1])。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-197185號公報

專利文獻2：日本特開2013-189625號公報

專利文獻3：日本特開2016-014090號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

本發明人等對專利文獻1～3進行了研究的結果，闡明了針對近年來高集成化的器件，散熱性方面尚有改善的余地。

因此，本發明的課題在于，提供一種具有優異的散熱性的散熱片及使用該散熱片的帶散熱片的器件。

用于解決技術課題的手段

本發明人等為了實現上述課題進行了深入研究的結果，發現通過以特定的比例含有具有規定的粒徑的無機粒子而成為具有優異的散熱性的散熱片，從而完成了本發明。

即，發現了能夠通過以下的結構來實現上述課題。

[1]一種散熱片，其含有樹脂粘合劑及無機粒子，其中，

無機粒子包含粒徑100μm以下的無機粒子A和粒徑超過100μm的無機粒子B，

無機粒子A的含量相對于無機粒子A和無機粒子B的總質量為10～30質量％，無機粒子B的含量相對于無機粒子A和無機粒子B的總質量為70～90質量％。

[2]根據[1]所述的散熱片，其厚度為200～300μm。

[3]根據[1]或[2]所述的散熱片，其中，無機粒子A的含量相對于樹脂粘合劑100質量份為5～150質量份。

[4]根據[1]至[3]中任一項所述的散熱片，其中，無機粒子B的含量相對于樹脂粘合劑100質量份為50～500質量份。