[發(fā)明專利]陶瓷復(fù)合材料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880055581.5
• 申請(qǐng)日: 2018-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN111065613B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈里·漢努;賈里·朱蒂;赫利·賈圖南;米科·尼洛;托莫·斯波科斯基;漢娜·卡哈里
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧盧大學(xué)
• 主分類號(hào): C04B35/00
• 分類號(hào): C04B35/00;C04B35/01;C04B35/117;C04B35/26;C04B35/46;C04B35/468;C04B35/491;C04B35/628;C04B35/645;C04B35/495;B22F3/02;B22F1/052;C22C1/05;C22C
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 朱陽(yáng)波;王永文

一種制備陶瓷?金屬?gòu)?fù)合材料的方法，包括將陶瓷粉末溶解到水中獲得陶瓷水溶液；將金屬粉末與陶瓷水溶液混合以獲得包含陶瓷沉積在金屬顆粒表面的粉末，所述金屬粉末具有多峰粒度且最大粒度是裝置的最小尺寸的四分之一；將包含陶瓷沉積在金屬顆粒表面的所述粉末與粒度尺寸在50μm以下的陶瓷粉末混合，以獲得粉末混合物；將陶瓷的飽和水溶液添加到所述粉末混合物中以獲得包括陶瓷和金屬的水溶液復(fù)合物；壓縮所述水溶液復(fù)合物以形成包括陶瓷和金屬的陶瓷?金屬?gòu)?fù)合材料的盤狀物；移除所述陶瓷?金屬?gòu)?fù)合材料的水分；所述盤狀物中陶瓷的含量為10vol％?35vol％。可替換的，還可以制備陶瓷?陶瓷復(fù)合材料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷復(fù)合材料，尤其涉及這種材料的制備方法。

背景技術(shù)

陶瓷材料被廣泛用于許多行業(yè)，包括采礦，航空航天，醫(yī)藥，煉油，食品和化學(xué)工業(yè)，包裝科學(xué)，電子，工業(yè)和電傳輸以及引導(dǎo)光波傳輸。在由金屬和陶瓷制成的復(fù)合材料中，通過(guò)陶瓷硬化顆粒增強(qiáng)金屬基質(zhì)材料。這使得可以將金屬的輕重量與陶瓷的耐用性相結(jié)合。陶瓷復(fù)合材料可用于制造電子元件。電子元件可以是有源元件，例如半導(dǎo)體或電源，也可以是無(wú)源元件，例如電阻或電容。

發(fā)明內(nèi)容

一方面提供了獨(dú)立權(quán)利要求的主題。實(shí)施例在從屬權(quán)利要求中定義。

在下面的描述中更詳細(xì)地闡述了實(shí)現(xiàn)的一個(gè)或多個(gè)示例。根據(jù)說(shuō)明書和權(quán)利要求書，其他特征將顯而易見(jiàn)。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例是示例性的。盡管說(shuō)明書可能在多個(gè)位置引用“一”，“一個(gè)”或“一些”實(shí)施例，但這并不一定意味著每個(gè)此類引用均指的是同一實(shí)施例，或者該特征僅適用于單個(gè)實(shí)施例。不同實(shí)施例的單個(gè)特征也可以組合以實(shí)現(xiàn)其他實(shí)施例。此外，詞語(yǔ)“包括”，“包含”和“含有”應(yīng)理解為不將所描述的實(shí)施例限制為僅由已經(jīng)提到的那些特征組成，并且這些實(shí)施例還可以包含尚未被特別提到的特征/結(jié)構(gòu)。

可以在室溫下通過(guò)少量水和Li₂MoO₄粉末制備Li₂MoO₄陶瓷。通過(guò)擠壓和去除多余的水來(lái)實(shí)現(xiàn)所述陶瓷的致密化。因此，可以通過(guò)控制模具尺寸和陶瓷材料的量來(lái)調(diào)節(jié)陶瓷產(chǎn)品的形狀和尺寸。可以在120℃下進(jìn)行后處理，以去除陶瓷上的殘留水。然而，后處理步驟不是必須的，或者后處理步驟可以在低于120℃的溫度下進(jìn)行。低溫陶瓷材料具有的介電性能可以與在540℃下燒結(jié)制成的Li₂MoO₄陶瓷具有的介電性能相類似(例如，相對(duì)介電常數(shù)為5.1，在9.6GHz下?lián)p耗角正切值為0.00035)。

在一實(shí)施例中，所述陶瓷復(fù)合材料包含鉬酸鋰Li₂MoO₄。

在一實(shí)施例中，替代鉬酸鋰Li₂MoO₄或除了鉬酸鋰Li₂MoO₄之外，所述陶瓷復(fù)合材料可包含例如NaCl，Na₂Mo₂O₇，K₂Mo₂O₇，(LiBi)_0.5MoO₄，KH₂PO₄，Li₂WO₄，Mg₂P₂O₇和/或V₂O₅。

鉬酸鋰Li₂MoO₄可以用作制備所述陶瓷復(fù)合材料的原料。根據(jù)一實(shí)施例，所述原材料可以是泥質(zhì)的(粘土的)材料，糊劑，漿液或粘性較小的流體，所述粘性較小的流體是能夠形成或模制所述陶瓷復(fù)合材料。

用于制造包含所述陶瓷復(fù)合材料的電子元件的方法，所述陶瓷復(fù)合材料含有鉬酸鋰，所述方法可以包括壓力模制(壓模)，成型(注漿成型)，浸涂或2D/3D打印(二維或三維打印)。