[發明專利]用于電容性隔離器件的結構和方法

在審

• 申請號: 201880055331.1
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN111052375A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: E·頓切爾;M·米;S·桑卡蘭;R·M·穆盧甘;V·古普塔
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L27/06
• 分類號: H01L27/06;H01L23/538
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 李英

1.一種器件，其包括：

彼此間隔開間隙的第一物體和第二物體，每個物體具有第一表面和相對的第二表面，所述第一物體和所述第二物體的所述第一表面包括第一端子；

結構，其包括嵌入在電介質殼體中的至少兩個導體，所述電介質殼體鞏固所述至少兩個導體的構造和組織，所述至少兩個導體具有未被所述電介質殼體嵌入的端部部分；以及

電連接到所述第一物體的第一端子的所述至少兩個導體中的至少一個的端部部分，以及電連接到所述第二物體的相應的第一端子的所述至少兩個導體中的所述至少一個的相對的端部部分，所述至少兩個導體電連接所述第一物體和所述第二物體。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述至少兩個導體包括中間節段以及在所述中間節段的相對端部處的第一延伸節段和第二延伸節段，所述第一延伸節段和所述第二延伸節段與所述中間節段成一定角度。

3.根據權利要求2所述的器件，其中，所述第一延伸節段和所述第二延伸節段與所述中間節段形成直角。

4.根據權利要求1所述的器件，其中，所述電介質殼體包括彈性聚合物。

5.根據權利要求1所述的器件，其中，所述第一物體的所述第一端子和所述第二物體的所述第一端子包括豎直地鍵合至所述第一物體和所述第二物體的金屬柱，所述金屬柱由焊料層覆蓋。

6.根據權利要求1所述的器件，其中，所述第一物體的所述第一端子和所述第二物體的所述第一端子包括焊料凸塊。

7.根據權利要求1所述的器件，其中，所述第一物體和所述第二物體還包括具有用于引線球形鍵合的冶金的第二端子。

8.根據權利要求1所述的器件，還包括選自以下之一的基板：金屬墊，所述第一物體和所述第二物體的所述第二表面附接在金屬墊上；以及層壓層，帶有所述至少兩個導體的所述結構嵌入在所述層壓層中。

9.一種隔離器，其包括：

通過間隙隔開的第一調制器半導體管芯和第二接收器半導體管芯，所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯各自具有第一表面和相對的平行第二表面，所述第一表面包括部件并包括第一端子；

結構，其包括嵌入在電介質殼體中的至少兩個導體，所述電介質殼體鞏固作為調諧傳輸線的所述至少兩個導體的構造和組織，并且所述至少兩個導體具有未被所述電介質殼體嵌入的端部部分；以及

電連接到所述第一管芯的第一端子的所述至少兩個導體中的至少一個的一個端部部分，以及電連接到所述第二管芯的相應的第一端子的所述至少兩個導體中的至少一個的相對的端部部分，所述至少兩個導體電連接所述第一管芯和所述第二管芯。

10.根據權利要求9所述的隔離器，其中，所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯還包括具有用于引線球形鍵合的冶金的第二端子。

11.根據權利要求9所述的隔離器，還包括具有墊和導線的金屬導線框，所述墊的尺寸設置成用于附接所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯的所述第二表面。

12.根據權利要求11所述的隔離器，還包括將所述第二端子連接到所述導線框的相應導線的鍵合引線。

13.根據權利要求12所述的隔離器，還包括絕緣化合物的包裝，所述包裝封裝所述半導體管芯、所述結構、所述鍵合引線以及所述導線框和所述金屬導線的至少部分，從而使所述金屬導線的剩余部分未被封裝。

14.根據權利要求9所述的隔離器，還包括與所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯間隔開間隙的分立的隔離電容器，所述隔離電容器具有端子。