[發明專利]殺菌方法、殺菌裝置在審
| 申請號: | 201880055329.4 | 申請日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN111050846A | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 內藤敬祐 | 申請(專利權)人: | 優志旺電機株式會社 |
| 主分類號: | A61N5/06 | 分類號: | A61N5/06;A61K8/44;A61L2/10;A61Q17/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 王靈菇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殺菌 方法 裝置 | ||
本發明涉及一種通過照射紫外線進行殺菌處理的方法,其能夠抑制對人體的影響,進而還能夠抑制紫外線照射后產生的異味。該殺菌方法具有下述工序:對手指或手臂的皮膚照射波長200nm以上且230nm以下的紫外線的工序(a),和在所述皮膚的照射了所述紫外線的區域涂布含有選自以下的氨基酸組A中的至少一種氨基酸或氨基酸衍生物而成的皮膚外用劑、化妝品、或水溶液的工序(b)(氨基酸組A:纈氨酸、亮氨酸、異亮氨酸、谷氨酸、精氨酸、絲氨酸、天冬氨酸、脯氨酸、甘氨酸)。
技術領域
本發明涉及殺菌方法及殺菌裝置,特別是涉及對人體的手指或手臂的皮膚進行殺菌的方法及裝置。
背景技術
以往,已知有照射紫外線進行殺菌的技術。例如,已知DNA在波長260nm附近顯示最高的吸收特性。并且,低壓汞燈在波長254nm附近顯示高的發光光譜。因此,使用低壓汞燈進行殺菌的技術得到廣泛利用。
但是,已知若對人體照射這樣波段的紫外線,則存在對人體造成影響的風險。皮膚從靠近表面的部分起被分為表皮、真皮、其深部的皮下組織這3個部分,表皮進一步從靠近表面的部分起依次被分為角質層、顆粒層、棘細胞層、基底層這4層。若對人體照射波長254nm的紫外線,則透過角質層,到達顆粒層、棘細胞層、根據情況到達基底層,被存在于這些層內的細胞的DNA吸收。其結果,有發生皮膚癌的風險。
鑒于這樣的課題,在下述專利文獻1中公開了如下技術:通過在醫療現場使用波長為207nm~220nm的紫外線,在避免對人體的風險的情況下進行殺菌處理。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第6025756號公報
發明內容
發明所要解決的課題
在醫療現場,需要抑制二次感染等,因此殺菌處理不可或缺。根據上述專利文獻1的技術,具有如下優點:通過不穿戴防護服、防護罩、防護眼鏡等防護手段地照射紫外線,能夠在抑制對患者或醫院相關者的人體的影響的情況下進行殺菌處理。
但是,殺菌處理不限于醫療現場,特別是在處理食品的現場也不可或缺。對于食品工廠或便利店,一般規定在處理食品時有義務進行乙醇殺菌。例如,在食品工廠中,在作業員進入工廠生產線之前用肥皂事先清洗手指及手臂之后,噴霧酒精噴劑進行殺菌清洗。該作業在每次進入生產線或者每次變更操作場所時均進行的情況很多。在處理食品的店鋪中,店鋪工作人員每次都進行使用肥皂的事先清洗和使用酒精噴劑的殺菌清洗的情況也不少。
然而,由于像這樣對手指以及手臂一天多次進行肥皂以及酒精清洗,存在皮膚的油分被清除而發生皮膚粗糙的風險。另外,頻繁地進行這樣的清洗處理也會對工作人員增加較多的負擔。
本發明人考慮,在像這樣處理食品等的現場,通過使用對人體影響較小的波長230nm以下的紫外線進行殺菌處理,也許能夠減輕對工作人員在人體及作業方面的負擔,本發明人對是否存在實用上的課題進行了深入研究。其結果,新發現對人的手指或手臂照射來自在波長222nm具有峰值的KrCl準分子燈的放射光時,會產生異味。更具體而言,確認到產生毛發燃燒那樣的氣味。另外,確認了該異味在紫外線照射后即使用肥皂清洗也無法去除。
如專利文獻1中記載的那樣在醫療現場對人體照射這樣波段的紫外線的情況下,由于醫療現場存在獨特的藥品氣味,因此這樣的紫外線照射所產生的特有氣味不易成為問題。但是,在處理食品的現場或店鋪等中,存在這樣的異味就成為問題,妨礙引入利用紫外線照射進行殺菌處理。
需要說明的是,在處理食品的現場、店鋪等中,為了抑制該異味,也考慮噴霧含有酒精的除臭噴劑的方法,但在酒精成分揮發后會再次產生異味,因此并不有效。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于優志旺電機株式會社,未經優志旺電機株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201880055329.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電連接組件以及移動終端
- 下一篇:用于電容性隔離器件的結構和方法





