[發明專利]用于傷口處理和沖洗的系統和方法

在審

• 申請號: 201880055296.3
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN111093369A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 德里克·希爾
• 申請（專利權）人: AZ解決方案有限責任公司
• 主分類號: A01N25/10
• 分類號: A01N25/10;A61K33/38;A61L15/46
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;鐘海勝

1.一種用于沖洗傷口的方法，所述方法包括：

在容器中保持第一流體與第二流體分隔開，所述第一流體包括具有游離可用離子的富離子化合物，并且所述第二流體包括氧化還原電位增加化合物；

在所述容器的流體充電部分中將所述第一流體與所述第二流體混合以形成離子帶電流體；以及

將所述離子帶電流體施用至所述傷口以增加所述傷口處的抗微生物活性。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一流體包括鋅離子、銀離子、銅離子或它們的混合物的源，并且所述第二流體包括亞氯酸根離子的源。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一流體和/或所述第二流體還包括抗生素化合物、防腐劑化合物或兩者。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括：保持具有防腐劑性能和/或抗生素性能的第三流體與所述第一流體和所述第二流體分隔開；以及在所述流體充電部分中將所述第三流體與所述第一流體和所述第二流體混合以形成所述離子帶電流體。

5.根據權利要求3或4所述的方法，其中，所述防腐劑包括葡萄糖酸氯己定、氯化十六烷基吡啶或它們的混合物。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，施用所述離子帶電流體包括經由被配置為至少部分地包圍所述傷口的沖洗器套管將所述離子帶電流體輸送至所述傷口。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述第一流體與所述第二流體混合包括開啟釋放以在所述流體充電部分中使所述第一流體與所述第二流體結合。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，開啟釋放包括在所述容器中產生真空以將所述第一流體和所述第二流體抽入到所述流體充電部分中。

9.一種感染抑制方法，包括：

分別容納具有游離可用離子的富離子流體和氧化還原電位增加流體；以及

通過在潛在感染部位處施用所述富離子液體與所述氧化還原電位增加流體的混合物來抑制感染活性，以增加所述潛在感染部位的氧化還原電位并且減少細菌繁殖。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述富離子流體包括鋅離子、銅離子、銀離子或它們的混合物的源。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述氧化還原電位增加流體包括亞氯酸根離子的源。

12.根據權利要求9所述的方法，其中，施用所述混合物包括分別將所述富離子流體和所述氧化還原電位增加流體輸送至所述潛在感染部位，以在所述潛在感染部位處形成帶電流體。

13.根據權利要求9所述的方法，其中，施用混合物包括：將所述富離子流體和所述氧化還原電位增加流體輸送至充電部分以形成所述混合物；以及將所述混合物釋放至所述潛在感染部位上。

14.根據權利要求9所述的方法，其中，所述混合物還包括防腐流體、抗菌流體、富維生素流體、蛋白質或它們的混合物。

15.一種傷口沖洗系統，包括：

第一流體，其包括具有游離可用離子的富離子化合物；和

第二流體，其包括氧化還原電位增加化合物，所述第二流體與所述第一流體是分隔開容納的，

其中，在充電區域中將所述第一流體與所述第二流體混合形成了氧化還原電位高于傷口部位氧化電位的離子帶電流體，并且其中，所述離子帶電流體在施用時增加了所述傷口部位氧化電位。

16.根據權利要求15所述的傷口沖洗系統，其中，所述第一流體包括鋅離子、銅離子、銀離子或它們的混合物的源，并且所述第二流體包括亞氯酸根離子的源。