[發明專利]半導體制造裝置的設置方法和設置系統以及存儲介質

在審

• 申請號: 201880055143.9
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN111052305A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 赤田光
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;H01L21/02;H01L21/677
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;徐飛躍

1.一種對被處理基片進行規定處理的半導體制造裝置的設置方法，其中，所述半導體制造裝置是通過在地板面上排列多個區塊而構成的，所述設置方法的特征在于，包括：

設置步驟，將第1區塊設置在所述地板面上的規定位置；

輸送步驟，將第2區塊輸送到所述地板面上的規定區域中，該規定區域位于從以設置在所述規定位置的所述第1區塊為基準的目標位置起的規定距離內；

移動裝置安裝步驟，將多個移動裝置分別安裝在所述第2區塊的規定部位，所述移動裝置具有能夠支承所述第2區塊的規定部位的支承部，并且能夠使所述支承部在與所述地板面平行的規定面內移動，且能夠使所述支承部在與所述地板面垂直的高度方向上移動；

面內調整步驟，基于所述規定面內的所述第2區塊相對于所述目標位置的位置的信息，使所述多個移動裝置的所述支承部同步地移動，來調整所述規定面內的所述第2區塊的位置；

高度調整步驟，基于所述高度方向上的所述第2區塊相對于所述目標位置的位置的信息，使所述多個移動裝置的所述支承部同步地移動，來調整所述高度方向上的所述第2區塊的位置；和

傾斜度調整步驟，基于所述第2區塊的傾斜度的信息，使所述多個移動裝置的所述支承部單獨地移動，來調整所述第2區塊的傾斜度。

2.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于，

所述面內調整步驟包括：

基于所述規定面內的所述第2區塊相對于所述目標位置的位置的信息，將該位置顯示于顯示部的步驟；和

根據對操作部所進行的操作，使全部所述移動裝置的所述支承部在所述規定面內移動的步驟。

3.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于，

所述面內調整步驟包括：

基于所述規定面內的所述第2區塊相對于所述目標位置的位置的信息，確定所述規定面內的所述支承部的移動方向和移動量的步驟；和

基于所述確定的所述支承部的移動方向和所述移動量，使全部所述移動裝置的所述支承部在所述規定面內移動的步驟。

4.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于，

所述高度調整步驟包括：

基于所述高度方向上的所述第2區塊相對于所述目標位置的位置的信息，將該位置顯示于顯示部的步驟；和

根據對操作部所進行的操作，使全部所述移動裝置的所述支承部在高度方向上移動的步驟。

5.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于，

所述高度調整步驟包括：

基于所述高度方向上的所述第2區塊相對于所述目標位置的位置的信息，確定所述高度方向上的所述支承部的移動方向和移動量的步驟；和

基于所述確定的所述支承部的移動方向和所述移動量，使全部所述移動裝置的所述支承部在所述高度方向上移動的步驟。

6.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于，

所述傾斜度調整步驟包括：

基于所述第2區塊的傾斜度的信息，將關于該傾斜度的信息顯示于顯示部的傾斜度顯示步驟；和

根據對操作部所進行的操作，使所述多個移動裝置的一部分的所述支承部在高度方向上移動的步驟。

7.如權利要6所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于：

所述傾斜度顯示步驟用顏色表示所述傾斜度的程度。

8.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于，

所述傾斜度調整步驟包括：

基于所述傾斜度的信息，確定要使所述支承部在高度方向上移動的所述移動裝置，并確定該被確定了的所述移動裝置的支承部的移動方向和移動量的步驟；和

基于所述被確定了的所述支承部的移動方向和所述移動量，使所述被確定了的所述移動裝置的支承部移動的步驟。

9.如權利要求1所述的半導體制造裝置的設置方法，其特征在于：

在所述輸送步驟中，將所述第2區塊裝載于可在述地板面上移動的輸送裝置上來進行輸送。