[發明專利]在不同磁阻隨機存取存儲器陣列中具有不同磁性隧道結的半導體管芯在審
| 申請號: | 201880055126.5 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN111033749A | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 李夏;陳偉川;許華南;康相赫 | 申請(專利權)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/22 | 分類號: | H01L27/22;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 傅遠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 不同 磁阻 隨機存取存儲器 陣列 具有 磁性 隧道 半導體 管芯 | ||
1.一種半導體管芯,包括:
第一磁性隧道結(MTJ)疊層,包括:
具有第一釘扎層磁矩的第一釘扎層;
具有第一自由層磁矩的第一自由層;以及
第一隧道勢壘層,設置在所述第一釘扎層與所述第一自由層之間,其中所述第一MTJ疊層具有第一能量勢壘;以及第二MTJ疊層,包括:
具有第二釘扎層磁矩的第二釘扎層;
具有第二自由層磁矩的第二自由層;以及
第二隧道勢壘層,設置在所述第二釘扎層與所述第二自由層之間,其中所述第二MTJ疊層具有與所述第一能量勢壘不同的第二能量勢壘。
2.根據權利要求1所述的半導體管芯,其中:
所述第一MTJ疊層的所述第一能量勢壘是使所述第一自由層中的所述第一自由層磁矩的方向基本上反轉的能量的量;以及
所述第二MTJ疊層的所述第二能量勢壘是使所述第二自由層中的所述第二自由層磁矩的方向基本上反轉的能量的量。
3.根據權利要求2所述的半導體管芯,其中:
所述第一釘扎層還包括第一材料;以及
所述第二釘扎層還包括與所述第一釘扎層的所述第一材料不同的第二材料,使得所述第二MTJ疊層的所述第二能量勢壘不同于所述第一MTJ疊層的所述第一能量勢壘。
4.根據權利要求3所述的半導體管芯,其中:
所述第一釘扎層的所述第一材料包括鈷(Co)、鉑(Pt)和鎳(Ni)中的一種或多種;以及
所述第二釘扎層的所述第二材料包括Co、Pt和Ni中的一種或多種。
5.根據權利要求2所述的半導體管芯,其中:
所述第一自由層還包括第一材料;以及
所述第二自由層還包括與所述第一自由層的所述第一材料不同的第二材料,使得所述第二MTJ疊層的所述第二能量勢壘不同于所述第一MTJ疊層的所述第一能量勢壘。
6.根據權利要求5所述的半導體管芯,其中:
所述第一自由層的所述第一材料包括鈷(Co)、鐵(Fe)和硼(B)中的一種或多種,使得所述第一自由層具有第一有效各向異性能量常數;以及
所述第二自由層的所述第二材料包括Co、Fe和B中的一種或多種,使得所述第二自由層具有小于所述第一有效各向異性能量常數的第二有效各向異性能量常數。
7.根據權利要求2所述的半導體管芯,其中:
所述第一隧道勢壘層還包括第一材料;以及
所述第二隧道勢壘層還包括與所述第一隧道勢壘層的所述第一材料不同的第二材料,使得所述第二MTJ疊層的所述第二能量勢壘不同于所述第一MTJ疊層的所述第一能量勢壘。
8.根據權利要求2所述的半導體管芯,其中:
所述第一釘扎層還包括第一寬度;以及
所述第二釘扎層還包括與所述第一釘扎層的所述第一寬度不同的第二寬度,使得所述第二MTJ疊層的所述第二能量勢壘不同于所述第一MTJ疊層的所述第一能量勢壘。
9.根據權利要求2所述的半導體管芯,其中:
所述第一自由層還包括第一寬度;以及
所述第二自由層還包括與所述第一自由層的所述第一寬度不同的第二寬度,使得所述第二MTJ疊層的所述第二能量勢壘不同于所述第一MTJ疊層的所述第一能量勢壘。
10.根據權利要求9所述的半導體管芯,其中:
所述第一自由層的所述第一寬度包括小于三十五(35)納米(nm)、在三十五(35)nm至七十(70)nm之間、或大于七十(70)nm的寬度;以及
所述第二自由層的所述第二寬度包括小于三十五(35)nm、在三十五(35)nm至七十(70)nm之間、或大于七十(70)nm的寬度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





