[發明專利]母板和子板之間具有燒結連接的測試夾具

在審

• 申請號: 201880055124.6
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN111065930A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: R·L·紐比
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R3/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 張穎

測試夾具(120)包括具有測試信號線(223)的母板(225)，該測試信號線(223)被配置為耦合(651)到測試站(650)。母板(225)包括具有接觸焊盤(428)的凹陷區域，該接觸焊盤(428)耦合到測試信號線(223)。子板(230)與凹陷區域接合，使得子板(230)的頂表面與母板(225)的頂表面大致共面。子板(230)包括測試信號線，該測試信號線耦合到子板(230)上的接觸焊盤(638)。子板(230)上的接觸焊盤(638)與母板(225)上的接觸焊盤(428)對準，并通過燒結鍵合(640)永久耦合。

背景技術

自動測試裝備(ATE)可以是一種使用自動化在設備(該設備稱為被測設備(DUT)、被測裝備(EUT)或被測單元(UUT))上執行測試以快速執行測量并評估測試結果的裝置。

ATE系統通常與自動放置工具對接，該自動放置工具將DUT物理地放置在接口測試適配器(ITA)上，以便可以由裝備進行測量。ITA可以是在ATE與DUT或UUT之間建立電子連接的設備。ITA還可能包含其他電路，以在ATE和DUT之間適配信號，并具有安裝DUT的物理設施。插口可以用于橋接ITA和DUT之間的連接。插口必須能承受生產車間的嚴格要求，因此可以經常更換它們。

發明內容

測試夾具包括母板，該母板具有測試信號線，該測試信號線被配置為耦合到測試站。母板包括凹陷區域，該凹陷區域具有耦合到測試信號線的接觸焊盤。子板被定位在凹陷區域中，使得子板的頂表面與母板的頂表面大致共面。子板包括測試信號線，該測試信號線耦合到子板上的接觸焊盤。子板上的接觸焊盤與母板上的接觸焊盤對準并通過燒結鍵合永久耦合。

附圖說明

圖1是一種示例ATE系統的框圖。

圖2是用于圖1的測試系統的一種示例處理機接口板(HIB)的更詳細圖示。

圖3-6示出了圖2的示例HIB的更多細節。

圖7是示出在燒結過程中熔點對顆粒大小的曲線圖。

圖8示出了一種用于制造測試夾具的方法。

圖9示出了一種替代實施例。

具體實施方式

為了一致性，各個附圖中的相同元素由相同的附圖標記表示。

片上系統(SoC)是集成計算機或其他電子系統的若干部件的集成電路(IC)。它可包含數字、模擬、混合信號以及通常射頻功能-全部都在單個襯底上。SoC可以將微控制器或微處理器與高級外圍設備(例如：圖形處理單元(GPU)、Wi-Fi模塊、協處理器等)集成在一起。測試SoC可能需要專門的測試裝備，以便充分測試SoC內包括的各種部件。

在許多情況下，單個SoC設計可以封裝在不同的封裝件中，或者可以具有用于專用應用的不同的引腳配置。每個封裝件或引腳配置可能需要不同的接口測試適配器(ITA)，以便在給定的自動測試系統上測試SoC的每個版本。提供多個ITA可能會增加測試SoC的成本，尤其是在小批量應用中。

本文描述了一種柔性的母/子ITA配置，其可以減少集成電路或其他類型電子模塊的測試適配器成本。

圖1是一種示例ATE系統100的框圖。半導體ATE系統可從諸如泰瑞達(Teradyne)、愛德萬(Advantest)、惠瑞捷(Verigy)等的多個制造商處獲得。示例ATE系統100包括主控制器110和捕獲儀器，主控制器110執行同步一個或多個源的測試軟件，捕獲儀器包括在測試器硬件111內。例如，數字信號處理(DSP)資源112可以用于分析測試結果信號和/或生成測試激勵信號。